国际与国内IC产业分析.pptxVIP

芯 片 产 业 报 告 ;一、芯片概述;（二）芯片产业常用基本术语;（三）芯片的分类：;3、按芯片加工技术分类 　进入了Sub-Micron “次微米”时代的半导体业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米等门槛，到达了“深次微米”的意境。电路越来越小，密度越来越高，功能越趋完美，价钱越来越低。 4、按工作方式分类 　芯片的工作方式两种：Analog 和Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog 芯片。并以此进行逻辑计算的是 Digital 芯片。 5、按功能分类 5.1、处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处器，嵌入处理器，数字信号处理器，数学辅助处理器。 5.2、记忆芯片(1)以读写分类，有RAM和ROM。(2)以记忆更新性分类，有DRAM和SRAM两种芯片。(3)以电源依赖性分，有 volitile 和non-volitile 记忆芯片。 ;5.3。特定功能。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO控制器，等等。 6、按设计方式分类 　当今的芯片设计有两大阵营：FPGA 和 ASIC。 （四）芯片的生产过程 （1） 硅提纯 　生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 ;（2）切割晶圆 　所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die) ;（4）重复、分层 　为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。 　（5）封装 　这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。 ;（6）多次测试 　测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤。 　二、国际IC产业的分??? 　（一）集成电路技术上的三次重大突破 　第一次是1963年发明的CMOS技术，至今仍是集成电路的基础；第二次是2001年时特征尺寸从180纳米缩小到130纳米、材料上用铜作为互连层金属代替了延用30年之久的铝；第三次是2007年英特尔首先采用高k介质材料及金属栅，连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔定律又延伸了另一个10年。 ;　（二）、集成电路产业结构的变化及其发展历程 　回顾集成电路的发展历程，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。其产业结构经历了三次变革。 　第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。 　第三次变革：“四业分离”的IC产业 。90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。 ;（三）、IC产业链的转移。 　先进制程的研发费用高耸，是导致全球IC产业链加快转移的主要原因。伴随全球IC产业链不断向赚钱越多的市场转移，全球存储器走上了超级大厂特大晶(Superfab)道路，就一定会优先采用最先进的工艺技术。目前由于12英寸的性价比已经超过8英寸，因此全球43个8英寸厂，估计在未来3至4年中会以每年25%左右的速度逐步退出。 ; 　（四）、国际IC产业的发展趋势 　从90年代初的PC推动，到97、98年的网络推动，再到现在的消费电子产品推动，IC产业上升的速度越来越快。从2004到2006年，世界IC市场的平均增长率将在10—15%之间，2007年营业额已达2600亿美元。亚太地区成为全球半导体市场增长的“火车头”，市场增长潜力继续看好。 2008年在全球电子设备市场中，六大领域中的电脑，工业设备，汽车设备、有线通讯和无线通讯等五个领域预计2008年增长率将低于2007年，直接导致2008年全球芯片市场增长放缓，美国半导体产业协会表示，高企的能源成本几乎没有影响到需求。个人电脑和手机的销售依然强劲。个人电脑消耗了40%的芯片产量，手机消耗了20%的芯片产量。发展中国家将占到全球PC销售量的一半. ;1985-2007年全球半导体产业销售收入规模增长情况 ;三、国内IC产业分析 　我国大陆的 IC设计、芯片制造和封