电子元件组装与焊接工艺标准概述.pptxVIP

电子元件组装与焊接工艺标准制 定 ： 审 核 ： 核 准 ： 电子元件组装与焊接工艺标准 第 1 页共 32 页 1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定 标准及教育训练。 2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外 观检验工作。 3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及 监督其执行。 4.参考文件：IPC-A-610C 5.要求：详细可见下彩图(共30张).电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共 32 页5.1 元器件的安装、定位的可接收条件5.1.1 定位－水平标准的 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 元器件的标识清晰。 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。　且保持一致（从左至右或从上至下）。图1可接受 极性元件和多引腿元件的放置方向正确。 极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清 晰且明确。 所有元器件按照标定的位置正确安装。 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置图2电子元件组装与焊接工艺标准 第 3 页共 32 页1不接受 未按规定选用正确的元件。 元器件没有安装在正确的孔内。 极性元件的方向安装错误。 多引腿元件放置的方向错误。32图3图5图412344表1-1元器件引脚内侧的弯曲半径引脚的直径(D)或厚度(T)引脚内侧的弯曲半径(R)小于0.8毫米1X直径/厚度0.8毫米~1.2毫米1.5X直径/厚度大于1.2毫米2X直径/厚度引脚的成型-弯曲 安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接 部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少 相当于一个引脚的直径或厚度。电子元件组装与焊接工艺标准 第 4 页共 32 页2图613图72图８１２图９不接受1. 元件引脚弯折处距离元件体的距离，小于引脚的直径。2. 元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。标准的1. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。2. 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。3. 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。可接受 元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求, 但元件没有任何损伤。不接受１．在零件身的一边出现明显的弯曲。　２．无弯度。电子元件组装与焊接工艺标准 第 5 页共 32 页图10标准的 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。图11图13不接受 元件体与电路板之间的最大距离(D)超出1.5毫米。 元器件超出板面高度的标准： （D） 最小0.4毫米; 最大1.5毫米。 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。不接受图12 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起. 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米.标准的 高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。电子元件组装与焊接工艺标准 第 6 页共 32 页图14图15图16图17 引脚凸出长度要求：（L ）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。（L） 最大：不超出1.5毫米。标准的 所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。可接受 引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。不接受 元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不 符合要求。电子元件组装与焊接工艺标准 第 7 页共 32 页图18图192标准的12 无极性元件的标识从上至下读取。 极性元件的标识在元件的顶部。1图20标准的 连接器与板面紧贴平齐。 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的 长度符合标准的规定。 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。不接受 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。 元器件的高度不符合标准的规定。 定位销没有完全插入/扣住PCB板。 元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。5.1.2 定位- 垂直电子元件组装与焊接工艺标准 第 8 页共 32 页图21图22图23可接受 元器件本体与板面的间隙符合规定。 元器件引脚的倾斜角度小于１５度。图24可接受 标有极性元件的地线较长。 极性元件的标识不可见。 无极性元件的标识从下向上读取。不接受 极性元件的方向安装错误。标准的 元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米， 小于1.5毫米。 元器件与板面垂直。 元器件的总高度不超过规定的范围。电子元件组装与焊接工艺标准 第 9 页共 32 页 图27不接受 元器件超出板面的间隙（H）大于1.5毫米。 图252不接受1 元器件本体与板面的间隙小于0.4毫米。 元器件引脚的弯曲内径不符合表1-1的要求。21 图26标准的 装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或 用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。电子元件组装与焊接工艺标准 第 10 页共 32