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2021-07-13 发布于河北
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AOI 检测设备深度报告：全球竞争格局　　半导体测试分类：工艺流程控制和 ATE 　　半导体的生产过程分为前道工艺和后道工艺，其中，前道工艺包括光刻、蚀刻、镀膜等；而后道工艺则以半导体的封装测试为主。　　 1、工艺流程控制　　前道工艺检测（又称工艺流程控制）主要包括：　　（ 1）OCD结构检测，例如形状、线宽、膜厚等；　　（ 2）晶圆缺陷性检测，例如晶圆片的光滑度、曲翘度等；　　（ 3）小类型的检测，例如电阻率的测试等。　　工艺流程控制贯穿集成电路生产线，可细分为检查、测量和收益控制。工艺流程