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电路板组件焊接标准 电路板组件焊接标准 佛山基源工业有限公司 电路板组件焊接标准 电路板组件焊接标准 一、检验的方法 1、检验员应在荧光下眼睛距PCBA30cm(半个手臂) 处检测。（金手指部分除外） 2、检测金手指部分时，PCBA 应距检测者的眼睛60cm （伸直手臂）。 3、手执PCBA 采光观看。 4、检验员必须把PCBA 放在稍低于视平面的地方进行检验。 5、从任意角度观测寻找PCBA 的缺点。 二、焊接工艺标准 1、焊盘焊点的要求及其标准 2、没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 3、直线形导线 4、弯曲引脚 5、浮高 6、助焊剂残留 一、焊盘焊点的要求及其标准 焊盘润湿 （1） 形成良好的润湿。润湿角（W A ）小于15°。(焊盘：Land or pad) 佛山基源工业有限公司 电路板组件焊接标准 可以接受的 不可以接受的 （1 ）形成不完全润湿。润湿角（W A ）不得大于90（1） 形成不润湿。润湿角（W A ）大于90°。 °。 二、没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 经过波峰焊或浸锡后，没有引脚的PTH/ VIAS可达到如下图所示的要求。 （1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。 （1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 （2） 直径小于等于1.5mm 的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm 的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 （1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 三、直线形导线 1、最小焊锡敷层 （少锡） 佛山基源工业有限公司 电路板组件焊接标准 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（引线：Lead or Wire/焊锡：solder ） （2）导线轮廓可见。 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W ）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 （1） 焊料凹陷超过板厚（W ）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层 （多锡） 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （2）引脚轮廓可见。 佛山基源工业有限公司 电路板组件焊接标准 （1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成（1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形一个凹形焊接带。 焊接带。 （2）引脚轮廓可见。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接 标准的 （1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 （1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 佛山基源工业有限公司 电路板组件焊接标准 4、弯月型焊接 标准的 （1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 良好的润湿：Good wetting 破裂：fracture 无破裂：No fracture 元件弯月型部分：Meniscus enters joint 可接受的 不可接受的 （1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），（1） 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。 与邻近焊接接合处有破裂的迹象。 5、拉尖与焊盘翘起 标准的 （1） 焊接呈现出光滑、明亮的薄边，没有尖端、尖峰和拉尖。 （2）焊盘完全附着在基板上，没有明显的热损伤。 拉尖：Icicles 焊盘翘起：Pad lifted （1）焊接有尖端、尖峰和拉尖。 （2）表面区域或焊盘从基材上翘起。 佛山基源工业有限公司 电路板组件焊接标准 6、漏焊与引脚末端裸露 标准的 （1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿，没有裸露基材。 基材裸露：Bade metal exposed 脱焊：Lead unsoldered （1）引脚或导线末端没有覆盖焊料，基材裸露。 （2）引脚或导线没有焊料并且基材裸露。 7、桥接与不润湿 标准的 （1） 焊料在焊盘区域或迹线以内。 （2）焊料与基材完全润湿或结合。 桥接（连焊）：bridgi