单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片工艺流程.pdfVIP

加工流程： 单晶生长 →切断 →外径滚磨 →平边或 V 型槽处理 →切片 倒角 →研磨腐蚀 --抛光 →清洗 →包装 切断：目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，将单晶 硅棒分段成切片设备可以处理的长度，切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧 量。 切断的设备：内园切割机或外园切割机 切断用主要进口材料：刀片 外径磨削：由于单晶硅棒的外径表面并不平展且直径也比最终抛光晶片所 规定的直径规格大，通过外径滚磨可以获得较为精准的直径。