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水晶產品介紹主要內容水晶產品構成材料介紹1公司主要產品介紹2產品主要用途介紹3331水晶產品構成材料介紹水晶產品構成材料介紹我們公司現在使用水晶棒說明： 水晶棒尺寸33mm*21mm*205mm 均為人工水晶,不是公司產品向外制廠家購買水晶產品解說★天然石英水晶特點解說： 雜質多，易有裂縫和傷痕，且擁有電性特性的部位僅在1%以下。 若要從良好部位取出晶片磨到必要的形狀，最終良率只剩0.2%左右，效率非常差。 所以出現了開發人工水晶代替天然水晶的需求★為什麽石英水晶是製作振盪器的原材料： 因為石英水晶為二氧化硅（SiO2)的單結晶,具有電的物理的化學的穩定特徵,具有壓電現象和逆壓電效應的特徵,所以會具有頻率的選擇和控制等功能,是電力與機械結合最好材料.2公司主要產品介紹公司主要產品 產品尺寸趨勢产品介绍-DIP X’talDIP（Dual In-line Package）： X’tal:插件式石英谐振器,是较早期的形式,故体积也较大.右图第3种为DIP改良为SMD的形式可转为自动化上PCB石英晶體HC--49U石英晶體HC--49S石英晶體49S/SMD产品介绍-SMD X’tal石英晶體GLASS SMD TXC NC001■24.576 石英晶體SEAM SMD SMD X’tal (Surface Mounted Devices) : 表面贴装式石英晶体谐振器,是目前市场的主流规格,适合小型化及自动化生产,为本厂主力产品. 该产品以封装材料不同分成2种 1种是Glass SMD X’tal(玻璃封装,右上图) 1种是Seam SMD X’tal(金属封装,右下图)产品介绍-晶片方形晶片: 是石英谐振器内的形成频率振荡的重要材料. 目前主要使用AT切割,易于大量生产,且频率温度变化穩定等特点. 另外也应用于其它高阶振荡器(CXO,TCXO等)的频率源Wire晶片生產流程 Blank processX-rayFix Cutting Angle定角Cutting切斷Frequency Lapping頻率研磨Frequency Etching浸蝕 Wire Saw Cutting線切割Gluing膠合Frequency Sorting頻率分類Visual inspection外觀檢驗Final inspection最終檢驗石英晶體振盪器 SMD類型產品結構Metal Lid or Cap(上盖)Electrode(电极面)Quartz Blank(晶片)Ceramic Package(陶瓷基座)Ag/Cr Ag/AuTXC X3001■13.824 SMD生產流程 SMD processFrequency adjust頻率微調Blank cleaning石英晶片清洗Base Plating晶片鍍膜Auto-mounting鍍膜晶片黏著Laser marking印碼Final test總檢Sealing welding封裝Warehouse入庫TAPPING包裝上帶FQC採用AT切割方法說明右圖：不同切割方法對應頻率溫度變化左圖：不同切割方法圖示爲什麽石英水晶切割會採用AT切割: 依據不同的切割（CUT)角度，可分為AT BT CT DT NT XY等名稱。 切割不同，頻率溫度特性也不同。(如右圖示） AT切割對於頻率溫度變化穩定度表現最好，因此被使用於多數通訊產品內，目前我们公司水晶切割采用的就是AT切割晶片頻率厚度轉化公式 我 是AT切割的頻率常數1670 1.67F ( kHz) =F ( MHz) =T ( mm )T ( mm )▲ AT-Cut頻率與厚度的關係式or舉例說明 頻率14.318 MHz20.000MHz26.973 MHz35.328 MHz 對應晶片厚度0.116 mm0.083 mm0.062 mm0.047 mm▲頻率單位解說： 频率单位Hz , 公司生產的晶振頻率主要是在在 3~100MHz 1 MHz = 1,000 KHz =1,000,000 Hz 频率精度:20~30ppm 1ppm = 一百万分之一3 產品主要用途介紹產品功能介紹放大器扩大讯号强度讯号输入讯号输出产品用于固定讯号频率 水晶產品擔任數字化信息時代的重要零件,并已確定其地位,石英谐振器的作用是提供频率,进行信号的同步及提供参照时钟,以用途功能來分類成以下4項： 1）頻率的穩定控制功能:利用石英水晶的特徵,石英晶體和石英振盪器的穩定機械振動和壓電效應,於通訊領域及電子設備的頻率控制擔任重要角色 2）頻率的穩定選擇功能:利用石英水晶穩定的振動，應用選擇頻率的濾波器 3）超音波的穩定傳輸功能:利用石英水晶的的彈性表面波振動,超高頻率帶的頻率控制和選擇用的產品,主要應用于移動性通訊 4）穩定的光學功能: