PCB设计工艺标准体系无铅焊接工艺标准2013-1-7含ABCD附录.pdf

深 圳 创 维 － R G B 电 子 有 限 公 司 企 业 标 准 Q/SCWB 2006.7-2012 PCB 设计工艺标准 第 7 部分：无铅焊接工艺标准 2012-XX-XX 发布 2012-XX-XX 实施 深圳创维－ RGB 电子有限公司 发布 目 次 前 言 3 1 范围 4 2 术语和定义 . 4 3 PCB 尺寸要求 4 4 MARK 点设计 . 5 5 波峰焊方向 . 6 6 板孔设计 6 7 焊盘设计 10 8 走线设计 17 9 阻焊设计 19 10 元器件整体布局 . 20 11 丝印设计 . 23 2 12 I C 总线调试接口标准 24 13 测试点及测试定位孔设计 . 25 14 拼板工艺要求 . 25 15 工艺边要求 . 28 16 机插工艺要求 . 28 附录 A 无铅焊接常见手插元器件焊盘设计图及尺寸设计值 29 附表 B 无铅焊接常见插件电源焊盘设计图及尺寸设计值 29 附录 C 常用几种机贴元器件焊盘形状和尺寸设计值 29 附录 D PCBA 组装（混装）工艺流程 . 29 前 言 本标准是为了规范、统一深圳创维－ RGB电子有限公司所有无铅电子产品的 PCB设计工艺标准，使 PCB的设计满足无铅 SMT、波峰焊接生产工艺。 本标准是深圳创维－ RGB 电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维－ RGB电子有限公司内所有无铅电子产品的 PCB设计工艺。 本标准由深圳创维－ RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。 本标准起草单位：深圳创维－ RGB电子有限公司制造总部工程技术部。 本标准主要起草人：吴秀兰、杨波、巫玉兰、覃君妮、钟思萍、王秀芹、郭时偐、龚贵妃、朱其盛、 杨军治。 本标准批准人： 本标准首次发布日期： 2012 年 月 日 PCB设计工艺标准 第 7 部分：无铅焊接工艺标准 1 范围 本标准规定了深圳创维 -RGB 电子有限公司内无铅电子产品的 PCB设计的 SMT、无铅波峰焊接生产工 艺要求。 本标准适用于公司内所有电子产品的 PCB设计工艺，以及 PCB工艺性的评审。 2 术语和定义 2.1 无铅焊接工艺 应全球低