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失效分析案例CB上锡不良缺陷分析.docxVIP

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  • 2021-07-19 发布于天津
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失效分析案例CB上锡不良缺陷分析.docx

    上锡不良缺陷分析一样品描述存在明显的吃锡不良现象图中红色箭头标示处且上锡不良均发生在笫二次焊接面通过改变锡膏板及不同的生产线都无法改善图二外观检查上锡锡不良焊点在焊盘一侧呈现明显的不润湿或反润湿现象焊料全部流向元器件可焊端见图图三金相分析焊盘吃锡不良的焊点中焊料在焊盘一侧均存在润湿不良不润湿处焊盘表面可见明显的金属间化合物焊料润湿不良处焊盘表面可焊性镀层不明显见图图四分析结论焊盘的可焊性镀层厚度不均匀局部位置的可焊性镀层偏薄在经过一次回流焊接后锡铅可焊性镀层与焊盘之间形成合金降低了焊盘的可焊性可

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