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ARL 直读光谱仪培训资料 PAGE PAGE 10 狭缝校正（描迹、定位） 由于环境参数的变化，入射狭缝与出射狭缝的相对位置发生变化，可以通过 转动扫描刻度盘进行校正。 仪器的狭缝漂移很小， 但新机器建议用户每周检查一次，旧机器可以更长时间，一个月或更长。当数据不稳定时 ,尤其是在刚做完飘移校正几个小时之内很快又飘移的情况下 ,我们强烈建议您做飘移校正前先做狭 缝校正。通常我们推荐用户使用 integrated profile 。 操作过程： 从主菜单中 Initialisation 中选择 Integrated Profile 。 出现下列界面。 从 Analytical condition 中选择一个分析条件（例如： FEGEN ）。 从 Available channel 中选择通道， 1 至 10 个，最少 1 个最多 10 个通道。选择时注意两条原则： 1）所选通道尽量覆盖光谱仪所用波长范围。 2）所选元素在样品中的含量尽量高。 Selected Channel 为选中的通道。 Start Dial Position(0-100): 90 ，设定描迹盘的起始描迹位置，以仪器的正确描迹位置为中心设置，例如如果中心位置在 100，可以从 90 开始。 Step Dial Division: 2 ，描迹时刻度盘每次转动的距离。 设定为 1，每次转动 1 格。设定为 2，每次转动 2 格。设定为 3，每次转动 3 格。 Maximum Number of Step[5-50]: 15 ，软件可以自动执行该步骤的最大次数。可以在 5-50 之间选择。 设定好以上参数后，可以执行 Start Profile 。 根据提示设定好描迹盘的位置，摆放好样品，执行 Start Next Step 。等相应元素的描迹位置在 Profile Positions 中出来后， 点击 Average Now 。记下 Average Profile Position ，将描迹盘位置设定在相应位置。点击 Exit 退出。软件将提示是否需要保存，根据具体情况确定是否保存。 在下列情况下需要进行狭缝校正（描迹、定位） ： 仪器运输、搬动后。 根据工厂操作程序定期进行。 标准化后，α、β值严重超标。 标准化后分析数据不理想，偏差较大。 如果找不到正确的狭缝位置，采用如下办法： 在正常情况下按操作手册上的方法来做描迹，注意不要大幅度旋转 Profile 转盘，一般应掌握在四分之一圈的范围内，以避免搞错圈数。 一旦由于误操作使 Profile 转盘的圈数搞乱 ,此时必须重新确认 Profile 的零位， 重做 Profile 。 方法如下： 查阅 QA 报告 ,(或 PROFILE 旋钮上方也贴有标签 )QA 报告上有二个有关 Profile 的数据，例如 0=22div+3turns Profile position average=98.5 首先 ,将 Profile 转盘顺时针转到头 . 再将 Profile 转盘逆时针转到读数为 0 后， 继续逆时针转 3 圈，再按常规描迹方法转到 98.5 ，这时得到的位置就是 QA 报告上的 Profile 的初始位置。 按正常的步骤来做 Profile 。 标准化（漂移校正） 由于电器元件、光学元件及环境的不稳定性，会造成仪器的漂移。漂移校正 使得仪器能够提供精确可靠的结果。 我们通常是对 ARL公司提供的曲线进行漂移校正，以满足日常工作的需要。 仪器漂移一般是线性的，可用一次线性方程进行校正。对于每一个元素的曲 线通常需要两个试样来校正， 分别称作高标和低标。 低标除基体外其它元素含量很少，例如纯铁；高标则含有较高含量的该元素，对于一套曲线 ( 含多个元素曲线) 通常需要多个高标。 高低标并不需要用经过定值并且价格昂贵的国际标样， 而是采用整体均匀性非常好的 SUS (Setting-up Sample) 样。 操作过程： 1 、 Production/Analysis — Analysis — Standardization/Drift correction Update[F3] 。 2、按左上角按钮 Change Task 。 选取需要校正的任务组，例如选取铁基，然后单击 OK 按钮。 3、按照样品标识 Sample Identifier 中提示的 SUS 标样编号，例如 AA22175 ， 找出对应的样品放进激发台，关上激发台门，单击 Analyze ，进行第一次测量。单击 Analyze Again 按钮进行多次测量， 一般测 3-5 次可满足要求。 单击 Analysis Complete 按钮完成对该 SUS 样品的测量。 4、重复第三步，完成对所有 SU