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无铅锡膏培训课程;目 录;铅的使用;焊料 70% 零件焊端 5% 焊盘镀层 25%;铅的循环;发展无铅锡膏的背景 ;有关无铅锡膏的立法;有关无铅锡膏的立法;无铅锡膏发展现状;无铅锡膏发展现状;各金属基本储量的估计;常用金属参考;最新的无铅基准;推行过程中的问题;与材料、元件和设备不相容 设备、工艺限制 有限的工艺窗口 波峰焊工序要优化 清洗工序限制;科利泰专利无铅锡膏;过去10年来的发展;无铅锡膏中的参数要求;无铅合金的物理特性Vs Sn63/Pb37;回焊外观图;锡银铜的回焊考量;典型的无铅锡膏;;Reflow Profiles;Reflow Profiles;零件焊端;PCB 覆层; Sn42/Bi58 Qualitek LF88 Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn95.5/Ag4/Cu0.5 Sn63/Pb37;推行过程中遇到的问题;Candidate Elements;9、要学生做的事，教职员躬亲共做；要学生学的知识，教职员躬亲共学；要学生守的规则，教职员躬亲共守。3月-213月-21Tuesday, March 23, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。08:17:3808:17:3808:173/23/2021 8:17:38 AM 11、一个好的教