电子产品可制造性设计.pptxVIP

;2;品质与可制造性来自设计;产品设计要素;5;一、PCBA工艺选择;;2. 1、PCB 外形尺寸需要满足下述要求：2.2、PCB 四角建议倒圆角。半径R=2mm (如下图)，有整机结构要求的 可自定义，可以倒圆角R2mm;2.3、对纯SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3， 应该确保PCB 在链条上传送平稳，如图所示;;2. 4、PCB 工艺边要求： 2.4.1 根据我司产品及SMT设备,距PCB边缘3mm范围内不建议布局元件焊 盘、MARK,如达不到要求需要加工艺边; 2.4.2 定位孔: 孔径为3+0.1/-0.1 mm;非镀通孔(NPTH); ;2. 5、PCB拼板带角度(小于90度)的处理方式： 2.5.1 处理靠边的铣槽到板边; 2.5.2 在拼板中间的在锐角加钻小圆孔，这样保证每片板的外型尺寸， 不影响结构组装:;2. 6、MARK点设计： 2.6.1光学对位记号规格有：方型、圆形、三角形,我司主要以圆形为主 Figure A - ① : 直径为1mm Cu pad /表面处理为化金/喷锡/ 化银/OSP.　 Figure A - ② : 直径为3mm Solder mask/黑化或粗糙面. Figure A - ③ : 直径为4.5mm;线宽为1mm Cu circle/铜箔加 盖绿漆; 2.6.2光学定位基准符号布置原则：  a）光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在 PCB 设计完后以一个符号的形式加上去 b)在有贴片元器件的PCB 面上，必须在板的四角部位选设3个整板光 学定位基准符号; c)焊盘中心距0.5mm（20 mil）的QFP 以及中心距≤0.8 mm（31 mil） 的BGA 等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部 光学定位基准符号，以便对其精确定位; 2.7 V-cut 限制：  2.7.1元器件的外侧距过轨道接触的两个板边距离≥3mm，对于达不到要 求的，PCB 应加工艺边，器件与V-CUT 的距离≥2mm。 2.7.2 V-cut距离Trace边缘至少1mm V-cut距离零件或PAD边缘至少2mm 若存在0402～1206电容、电感易裂的零件无法满足距V-cut 3mm的 距离要求，则应垂直于V-cut且在板边开孔。; 2.7.3 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安 全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求 S≥0.3mm。 2.7.4 对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和 BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避 免在自动分板时损坏器件 .; 元件的物理特性 元件的空间分配 直接影响产品的质量与可靠性 元件的电气特性 元件的装配需求 生产工艺的需求 直接影响产品的生产效率 测试需求 维修需求 ;3.1、元件封装选择： a: 应尽量使用SMD元件；布局采用单面混装设计。 b: 应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不 能过波峰焊接的器件; c: 元件种类尽量少，尽可能的选择标准件，定制元件减少 d: 能合并的元件尽量合并，减少元件数量（例：端子片、 插座等）； e: 手工焊接类元件尽量不增（线材类能打端子或插针类）； ;1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2 · 若有超重的器件必须布在BOTTOM面，则应通过验证。 ;;3.2.2.2不同类型器件间的距离;; 3.2.3.1 为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最 佳为5mm。 3.2.3.2一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有BGA器 件时，不能在正面BGA 5mm