SMT电子组装件的验收条件.pptx

SMT IPC-A-610D电子组装件的验收条件授课人：谢小赛目 录一、前言二、术语和定义三、推荐的电子组件操作的习惯作法四、粘合剂固定五、片式元件-仅有底部端子六、片式元件-矩形或方形端子元件-1,3或5面端子七、圆柱体(MELF)帽形端子八、城堡形端子九、扁平带式、L形和冀形引脚目 录十、圆形或扁圆(精压)引脚十一、J形引脚十二、垛形/I形连接十三、扁平焊扁引脚十四、高外形仅有底部子元件十五、内弯L形带状引脚十六、表面贴装面陈列十七、方形扁平塑封元件 – 无引脚(PQFN)十八、具有底部散热面端子的元件内 容 导 读一、前言一、前 言 本标准是由IPC产品保证委员会制订的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。 本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件要求。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技巧的指导性阐述。为更全面理解本标的内容和要求，请同时使用该标准的关联文件IPC-HDBK-001和J-STD-001。 IPC-A-610不包括J-STD-001所定义的有关操作方法、机械性能及其他工厂现场方面的标准。 （注：J-STD-001 最终检验标准）文件用途内 容 导 读一、前言二、术语和定义二、术语和定义⑴、分级1级－通用类电子产品 包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备 ，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。2级－专用服务类电子产品 包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。3级－高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。 二、术语和定义⑵、使用文件出现冲突时，应按以下优先次序执行1、用户与制造商达成一致意见的文件。 2、反映用户具体要求的总图和总装配图。3、在用户引荐或合同认可情况下，采用IPC-A-610。 4、用户的其他附加文件。 用户有义务明确验收要求条件。如果没有指定、要求或引荐，可以使用实践效果最好的制造工艺进行。二、术语和定义⑶、验收条件a、目标条件 是指近乎完美或被称之为“优越”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。 b、可接受条件 是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。 c、缺陷条件 是指组件在使用环境 下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得用户的认可。d、过程警示条件 过程警示是指虽没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。二、术语和定义⑷、未涉及的条件 除非被认定对最终用户所规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收条件和过程警示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收。 ⑸、板面方向a、主面 总设计图上规定的封装互连构件面。（通常为最复杂、元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作 “元件面”或“焊接终止面”。） b、辅面 与主面相对的封装互连构件面。（在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。） 二、术语和定义c、焊接起始面 焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。d、焊接终止面 焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是辅面。⑹、电气间隙 将非绝缘导体（例如图形，材料，部件，残留物）间的最小间距称之为“最小电气间隙”，并且在设计标准，或已通过标准，或受控文件中已作出定义。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。 二、术语和定义⑺、冷焊连接 是指一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗色、疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前面表面沾污以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。 ⑻、浸析 是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或扩散。⑼、弯月形涂层（元器件） 是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体间所形成的弯月形涂层。包括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模塑器件。二、术语和定义⑽、其它1、1级产品拒收条件自然成为2、3级产品拒收条件，2级产品拒收条件自然成为3级产品拒收条件。 2、检查者检验时不可自行选择验收等级。检验者使用的文件中必须事先指定所适用的验收级别。3、对某些印制电路板组件进行目视检查时，如需要可使用放大装置协