基于集成电路应力测试认
证的失效机理
内容列表
AEC-Q100基于集成电路应力测试认证的失效机理
附录 1:认证家族的定义
附录 2:Q100设计、架构及认证的证明
附录 3:邦线测试的塑封开启
附录 4:认证计划和结果的最低要求
附录 5:决定电磁兼容测试的零件设计标准
附录 6:决定软误差测试的零件设计标准
附件
AEC-Q100-001邦线切应力测试
AEC-Q100-002人体模式静电放电测试
AEC-Q100-003机械模式静电放电测试
AEC-Q100-004集成电路闩锁效应测试
AEC-Q100-005可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试
AEC-Q100-006热电效应引起的寄生闸极漏电流测试
AEC-Q100-007故障仿真和测试等级
AEC-Q100-008早期寿命失效率(ELFR)
AEC-Q100-009电分配的评估
AEC-Q100-010锡球剪切测试
AEC-Q100-011带电器件模式的静电放电测试
AEC-Q100-012 12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述
227
感谢
任何涉及到复杂技术的文件都来自于各个方面的经验和技能, 为此汽车电子
委员会由衷承认并感谢以下对该版文件有重要贡献的人:
固定会员:
准会员:
327
特邀会员:
其他支持者:
427
注意事项
AEC文件中的材料都是经过了 AEC技术委员会所准备、评估和批准的。
AEC文件是为了服务于汽车电子工业,无论其标准是用在国内还是国际上,
都可排除器件制造商和采购商之间各方面的不一致性, 推动产品的提高和可交换
性,还能帮助采购商在最小的时间耽搁内选择和获得来自那些非 AEC成员的合适
的产品。
AEC 文件并不关注其采纳的内容是否涉及到专利、文章、材料或工艺。 AEC
没有认为对专利拥有者承担责任,也没有认为要对任何采用 AEC 文件者承担义
务。汽车电子系统制造商的观点主要是 AEC文件里的信息能为产品的说明和应用
提供一种很完美的方法。 如果没有在本文件见到所陈述的要求, 就不能声称与本
文件具有一致性。
与 AEC文件相关内容的疑问、评论和建议请登陆链接 AEC技术委员会网站:
本文件由汽车电子委员会出版。
尽管 AEC拥有版权, 但本文件可以免费下载。由于该下载方式,个人须同意
不会对该文件索价和转售。
享有著作权。本文件可以根
据著作权注意事项进行再次出版印刷。 不经过 AEC元器件技术委员会批准, 本文
件禁止任何更改。
527
基于封装集成电路应力测试认证的失效机理
下列下划线部分标示了与上版文件的增加内容和区别, 几个图表也作了相应
修正,但这几处的更改并没有加下划线强调。
1. 范围
本文件包括了一系列应力测试失效机理、 最低应力测试认证要求的
定义及集成电路认证的参考测试条件。 这些测试能够模拟跌落半导体器
件和封装失效, 目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。 这组测试应
该是有区别的使用,每个认证方案应检查以下:
a、任何潜在新的和独特的失效机理
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