电子半成品检验规范电子料检验注解与操作标准化之方法.docxVIP

2018-12-20实施半成品检验规范KWDL-W-2018-A-YF/902WWWWW 2018-12-20实施 半成品检验规范 KWDL-W-2018-A-YF/902 WWWWW 2018-11-20发布 重庆渝华电子有限公司 本 文 件 信 息 名称 半成品检验规范 编号 KWDL-W-2018-A-YF/902 版次 变更概要 编写日期 状态 1.0 2018.11.20 受控 编写 审核 批准 前 言 本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的半成品检验规范。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。 本文件由技有限公司质量组执行。 本文件由归口和解释。 本文件2018年11月20日首次发布，自2018年12月20日起实施。 目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u 检验规范综述 1 检验要求概述 3 贴片检验标准 4 焊接检验标准 13 检验规范综述