半导体材料与器件硅的晶格结构.pptxVIP

1.4 密堆积和配位数;1.4.3 最大配位数 相同原子组成：最大配位数12。 不同原子组成：最大配位数小于12。 根据对称性：配位数12，8，6，4，3，2。 1.4.4 致密度 致密度η（堆积因子）晶胞中所有原子体积之和与晶胞体积之比。;1.5.1 立方晶系的布喇菲晶胞 简立方晶格（sc） 体心立方晶格（bcc） Li、Na、K、Rb、Cs、Fe 面心立方晶格（fcc） Fe、Au、Ag、Cu、Al Cu 1s22s22p63s23p63d104s1;1.5.2 立方晶系的复式格子;1.5.3 六方密积结构 ;晶胞--原胞;1. 氯化钠型结构;2. 氯化铯???结构;3. 体心立方晶格;;2· 原胞： 在密排面内，互成1200角， 沿垂直密排面的方向构成的菱形柱体 ;返回;;5. 金钢石结构;;;;最大限度地反映晶体对称性质的最小单元，称为晶胞。;顶角：1/8 ； 面心：1/2 ；体心：1;硅晶体中虽然不等价原子的环境不完全相同，但任何一原子都有4个最近邻的原子，与之形成共价键。一个原子处在正四面体的中心，其它四个与它共价的原子位于四面体的顶点，这种四面体称为共价四面体。;硅原子半径： rsi= =1.17? 硅原子体积: 单位原子在晶格中占有的体积： 空间利用率：硅原子体积/单位原子在晶 格中占有的体积 硅晶体空间利用率约为34%;;3· 原胞: 由一个立方体顶点到三个近邻的面心引晶格 基矢，得到以这三个晶格基矢为边的原胞;;;晶格常数：硅 0.543nm, 锗 0.566nm 密度： 5.00×1022cm-3, 4.42×1022cm-3 共价半径： 0.117nm, 0.122nm. ;钙钛矿晶格结构（1）;钙钛矿晶格结构（2）;C60分子晶体;纤锌矿晶格结构（3-1）;纤锌矿晶格结构（3-2）;纤锌矿晶格结构（3-3）;纤锌矿晶格结构（3-4）;晶向指数的求法示意图; xy平面内晶向示意图(z=0);说明：晶向指数代表一族晶列，而不指某一特定晶列。;;密勒指数的求法示意图;晶面间距示意图;晶面截距公式推导;重要晶面;六方晶系的晶向指数和密勒指数;;;;晶体管的发明;晶体管的发明;集成电路的发明;集成电路的发明;集成电路的发明;1. 硅圆片工艺;;直拉单晶硅;;