电子产品工艺与设备(大三上学期第)6章表面组装技术.pptx

3.4 表面安装技术（SMT）介绍;元器件的表面安装的图片;1．表面安装技术的特点（优点）;2．表面安装技术的安装方式;3．表面安装技术的工艺流程;10.1 概述 10.2 SMT组装技术 10.3 SMC/SMD安装工艺 10.4 SMC/SMD焊接工艺 10.5 微组装技术; 了解表面组装技术（SMT）发展、特点及组成等内容。 掌握SMT的组装方式与工艺流程。 了解SMC/SMD贴装方法。 熟悉贴片机的基本组成及影响贴装的主要因数。 熟悉SMT的焊接方法与特点。 了解常用的SMT焊接工艺。;10.1 概述;表10.1 组装技术的发展进程表; 目前，电子产品组装技术的发展有以下几个特点。 1.与元器件的发展密切相关 晶体管及集成电路的出现是组装工艺技术第一次大的飞跃，典型技术为通孔安装技术（THT），使电子产品体积缩小，可靠性提高。表面安装元件的出现使组装工艺发生了根本性变革，使安装方式、连接方法都达到了新的水平。电子产品体积进一步缩小，功能进一步提高，推动了信息产业的高速发展，典型技术为表面安装技术（SMT）。到了20世纪90年代后期，在SMT进一步发展的基础上，进入了新的发展阶段，即微组装技术（MPT）阶段，可以说它完全摆脱了传统的安装模式，把这项技术推向一个新的境地，目前处于发展阶段，但前景可观，它代表了电子产业安装技术发展的方向。; 2.新工艺、新技术的应用提高了产品质量 在组装过程中，新工艺、新技术、新材料不断被采用，例如焊接新材料的应用，表面防护处理采用的新工艺，新型连接导线的应用等，对提高连接可靠性，减轻重量和缩小体积都起到积极作用。 3.工装设备的改进 电子产品的小型化、高可靠性，大大促进了工装设备的不断改进。采用小巧、精密和专用的工具、设备，如高精度的丝印设备，高精度细间隙安装机和更加严格的焊接工艺设备，使组装质量有了可靠的保证。 4.检测技术的自动化 采用可焊性测试仪来对焊接质量的自动检测，它预先测定引线可焊水平，达到要求的元器件才能安装焊接。;10.1.2 SMT的工艺特点 1.SMT的基本特点 表面安装技术，英文全称为“Surface Mount Technology”，简称SMT，它是一种将表面安装器件（SMD）以及其他适合于表面贴装的电子元件（SMC）直接贴、焊到印制电路板（PCB）或其他基板表面的规定位置上的一种电子装联技术。它的主要特征是所安装的元器件均为适合表面贴装的无引线或短引线的电子元器件（SMC/SMD），安装后的元器件主体与焊点均处于印制电路板的同侧。表面安装技术（SMT）与传统的通孔插装技术（THT：Through Hole Packaging Technology）相比，具有组装密度高、可靠性好、抗干扰能力强、电性能优异、便于自动化生产等特点。如图10-1所示为表面安装技术（SMT）与通孔插装技术服务（THT）的工艺特点。;;表面组装技术的基本组成 ;10.2 SMT组装技术 ;表面组装印制电路板（SMB）的具体要求;表面组装印制电路板（SMB）的具体要求;表面组装印制电路板（SMB）的具体要求;表面组装印制电路板（SMB）的具体要求;表面组装印制电路板（SMB）的具体要求;表面组装印制电路板（SMB）的具体要求;表面组装印制电路板（SMB）的具体要求;表面组装印制电路板（SMB）的具体要求;表面组装材料;;波峰焊机的内部结构示意图;（3）波峰焊机的类型 ① 斜坡式波峰焊机;④ 双波峰焊机;（4）波峰焊的温度曲线及工艺参数控制;（5）波峰焊机的保养;（5）波峰焊机的保养;2．回流焊机;（2）回流焊工艺的特点、要求;（3）回流焊炉的结构和主要加热方法;② 气相回流焊（Vapor Phase Re-flow）;④ 热风对流回流焊与红外热风回流焊;⑤ 激光加热回流焊;（4）各种回流焊工艺主要加热方法的优缺点见表;（5） 回流焊设备的主要技术指标 温度控制精度（指传感器灵敏度）：应该达到±0.1~0.2℃； 传输带横向温差：要求±5℃以下； 温度曲线调试功能：如果设备无此装置，要外购温度曲线采集器； 最高加热温度：一般为300~350℃，如果考虑温度更高的无铅焊接或金属基板焊接，应该选择350℃以上； 加热区数量和长度：加热区数量越多、长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产，选择4~5个温区，加热长度1.8m左右的设备，即能满足要求。 传送带宽度：根据最大和最宽的PCB尺寸确定。;二、自动插件机;1．自动插件机基本知识 （1）自动插件机的分类 按所插元件分，可以分为： ①跨线机：完成跨接线（短路线）的插装、剪切、折弯的机器。