溶胶凝胶法制备低介电常数纳米多孔二氧化硅薄膜.pdfVIP

学号： 200906305003 分类号：TN911.22 硕 士 学 位 论 文 溶胶-凝胶法制备低介电常数纳米多孔二氧 化硅薄膜 研究生姓名 ：王春苗 指 导 教 师：吴现成 学 科 门 类：理学 专 业 名 称：无线电物理 论文提交日期：2012 年 4 月 烟台大学学位论文原创性声明和使用授权说明 原创性声明 本人郑重声明： 所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下，独立进行研究 工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不含任何其他个人或 集体已经发表或撰写过的作品或成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体， 均已在文中以明确方式标明。本声明的法律结果由本人承担。 论文作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文使用授权说明 本人完全了解烟台大学关于收集、保存、使用学位论文的规定，即： 按照学校要求提交学位论文的印刷本和电子版本； 学校有权保存学位论文的印刷本和电子版，并提供目录检索与阅览服务； 学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文； 在不以赢利为目的的前提下，学校可以公布论文的部分或全部内容。 （保密论文在解密后遵守此规定） 论文作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘 要 随着集成电路向高集成度、高运算速度发展，为了降低由于信号传输延迟、 串扰以及介电损失而导致的电路功耗增加，以由传统的热生长法制备的二氧化硅 薄膜作为金属互连线间的绝缘质，已经不能满足当前时代的需求，因此低介电常 数材料的研究成为微电子领域的热点。通过对各种材料制备方法以及物理性质等 各个方面的综合分析，本文以溶胶-凝胶结合旋转涂覆技术为制备方法、纳米多孔 二氧化硅薄膜作为研究对象，系统的研究了其制备、薄膜微结构、电学性质及其 机械性能。 (1) 采用溶胶-凝胶技术结合旋转涂覆技术，通过正硅酸乙酯（TEOS ）的水解 缩聚反应，以HCl 和NH OH 作为催化剂，制备了纳米多孔二氧化硅薄膜，系统的 4 研究了薄膜的微观结构、机械性能和电学性质。 (2) 以表面活性剂CTAB 为模板，结合溶胶-凝胶法，利用旋转涂覆技术得到 孔径小、排列有序、分布均匀且结构坚固的纳米多孔二氧化硅薄膜。 (3) 本文探讨了溶胶配比包括水酯摩尔比以及溶胶 ph 值对水解缩聚及凝胶化 过程的影响。溶胶配制过程中H O 的用量对薄膜水解缩聚以至最终的介电常数有 2 着重要的作用，由于正硅酸乙酯（TEOS ）是与H O 在催化剂作用下发生水解缩聚 2 反应形成Si-O 网络的稳定结构，当H O 的用量不足时，水解缩聚反应不完全，会 2 使 薄膜中存在大量不完全 水解 的 产物 例如 链状 的 聚合物 (C H O) Si-O-Si(OC H ) -O(OC2H ) ，最终使薄膜中存在大量的Si-OH 键，导致介 2 5 3 2 5 2 5 3 电常数升高。溶胶的ph 值同样会影响溶胶水解缩聚反应的过程，当未使用催化剂 时，TEOS 缩聚为SiO2 的速度相当慢，这是主要是因为在ph 值为 1-2 之间时缩聚 + 反应比较快，而在ph 值为7 附近比较慢；H 的加入可以促进TEOS 的缩聚反应， 缩短凝胶化时间。