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芯片常年合作合同范本专业版 甲方： 住所： 联系电话： 乙方： 住所： 联系电话： 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条、合作项目 1、芯片名称：__________________。 2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条、功能规格确认 1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。 3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准，甲方不得作特殊要求。 4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条、样品试制进度 1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条、样品之确认 1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因