PCB制作流程培训课件.ppt

* * * Kai Ping Elec Eltek 除胶渣 沉铜 去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣，产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。 通过化学反应，在板面和孔壁上沉积一层化学铜。 全板电镀 通过电镀将沉铜时产生的铜加厚到一定程度。 三合一是指除胶渣、化学沉铜、全板电镀这三个工艺过程。 沉铜线 电镀线 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 前处理 贴膜 清洁、除氧化、粗化板面、增加干膜与板的结合力。 利用辘膜机，使干膜在热压作用下，粘附于经过粗化处理过的板面上。 曝光 通过紫外光照射，将菲林上的图形转移到制板上。 通过碳酸钠溶液的作用，使未曝光的干膜溶解，而曝光部分则保留下来，从而得到客户所需的图形。 显影 贴膜机 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 目的：将已完成图形转移的板子，用电镀方法使板面线路和孔内铜加厚，并镀上一层锡作为线路蚀刻时的保护层。 除油 微蚀 酸浸 镀铜 预浸 镀锡 清洗板面，除去板面的残留物。 粗化底铜，增加铜层的结合力。 除去板面氧化物，避免杂物及水进入铜缸，活化板面。 加厚铜层。 活化铜面。 在线路及孔内镀上一层锡，作为蚀刻时的保护层。 图形电镀线 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 目的：蚀刻掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 褪膜 蚀刻 褪锡 烘干 除去阻镀干膜，露出底铜 蚀掉没有锡面保护的铜层 除去保护铜面的锡层 烘干板面，防止铜面氧化 线路蚀刻线 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 原理同内层光学检查。AOI可以检测到以下缺陷： * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 防焊（又叫阻焊），是一种保护层，涂覆在制板不需要焊接的线路和基材上，防止焊接时线路间产生桥接，并提供永久性的电气环境和抗化学保护层。因油墨多为绿色，而俗称绿油。 绿油丝印机 * Kai Ping Elec Eltek 曝光 显影 检查 后烤 利用菲林，通过高能量光源把阻焊部分固化，开窗部分（需焊接部分）油墨未曝光固化，通过碳酸钠溶液显影掉。 将未曝光的油墨溶解掉，曝光部分不被溶解而得以保存。 检查外观是否有显影不净、显影过度、油面颜色、油面异物等品质缺陷。 通过热固化使油墨得到彻底固化。 前处理 利用酸洗洗掉铜面的氧化层，再用机械式磨板得到干净、粗糙均匀的铜面。 丝印 预烤 利用丝网、胶刮、丝印机把油墨均匀涂覆在板面上。 挥发大多数溶剂，使板上油墨得到初步干燥，方便后续操作。 绿油丝印流程 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 在制板上印上标记，给元件安装和今后维修制板提供信息。因多数字符为白色，俗称白字。 白字丝印机 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 表面处理是根据客户需求在防焊后的裸铜待焊面上进行处理，并在铜面上长成一层物质，防止氧化或硫化，在电子零件组装焊接时加强元器件与焊点的结合力及通导传递能力。目前我司实际生产的表面处理有：①沉金、②沉银、③沉锡、④喷锡、⑤OSP 喷锡线 沉金线 沉银线 沉锡线 OSP线 * Kai Ping Elec Eltek 目的：在一块半成品的线路板上，将其加工制作成客户要求的外形轮廓尺寸。 加工种类：锣板、啤板、V-cut、斜边 锣机 啤机 V-cut机 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 除油 去除表面氧化、油渍，清洁铜面。 微蚀 进一步去除表面氧化，同时粗化铜面，增加铜面与银面之间的结合力。 预浸 沉银 水洗 润湿铜面、除去氧化剂，保护银缸。 通过置换反应在铜面上沉积一层金属银。 用RO/DI水进行水洗。 沉银后的板 * Kai Ping Elec Eltek * Kai Ping Elec Eltek 利用专用的测试机检查PCB的电气特性：即同一网络中节点的导通性（开路）和不同网络间的绝缘性（短路） 不同的制板需要用对应的夹具来进行电测，电测前需安装和调试夹具，流程如下： 1.将夹具固定在电测机的上下模台，将电测机后排线按顺序对号入座，插进夹具排线槽。 2.用铜板做开路测试，用硬纸板（或胶片）做短路测试，以确保夹具状况良好。 3.检