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大学生电子工艺实习实验心得
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大学生电子工艺实习实验心得
为期周围的电子工艺实习结束了,在这时期我们学习了常用电子元器件,以及有关的各样工具;基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法;最后焊接达成
了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不一样于其余的课程,主假如培育我们的手能力,同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了好多,当最后我拿着我焊接组装的万用表时,心中有着一种愉悦,是一种经过自己双手获取成功后的愉悦。学完这门课后我对电
子产品的生产有了个新的认识,它其实不像过去我以为的装起来就好,而是要经历必定过程的。
我总结了一下,一个电子产品从开始到出厂的过程主要包含:
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1、设计电路。
2、制作印刷电路板,准备电子元器
件。
3、插装电子元器件。
4、焊接电子元器件及修剪拐角。
5、查验与调试。
6、组装电子产品,包装。
此中最主要的的就是焊接,焊接工艺的利害直接影响着产品的品位与功能。特别是此刻电子产品向小型化,与多功能化的方向发展,假如焊接工艺跟不上的话,再好的设计都是没法实现的。学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精华焊接。在细一点就是手工
焊接,固然这类方法在正规生产中是没法实现的,但他作为全部焊接技术的基础,以及我们学习电专业的人所必备的技术有着绝对的存在价值。焊接是使金属连结的一种方法,利用加热的手段在两种金属的接触面经过焊接资料的原子或分子的互相扩散作用,是两种金属件形成一种永远的坚固联合。利用焊接方
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式进行连结而形成的连结叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊,其主要原手工焊一般分为四个步奏。
1、准备焊接,此中最主要的是把少许的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上,以防止烙铁头的氧化,影响焊接质量,并且这样还能够使烙焊件将烙铁头放在被焊接的焊点上,使焊点升温。这样能够使焊锡铁随时处于可焊接状态。
2、接热更好的流向另一面焊盘。
3、熔解焊料,当焊点加热到必定程度时,将焊锡丝放在焊接处,使其溶解适当的焊料后一看焊锡丝。
4、移开烙铁,移开烙铁的机遇,方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快,45度的方向。在我焊接时,我感觉最主要问题是烙铁头的氧化,当廖铁头氧化后将不可以挂锡,使焊锡溶解为一个小球不可以与焊盘很好的连结。
在焊接中我领会到要注意的问题
1、焊锡量要适中,过多的焊锡会造成焊锡的浪费,焊接时间的增添,不易
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觉察的短路。过少的话会造成焊点强度降低,虚焊。在我焊接时刚开始我怕给多了因此就是都极少,有时甚至焊接面没有显然的焊接,以后心理慢慢默数
1234来控制国际的心理,这时焊锡又有点多,跟着焊接数的增添我慢慢掌握了焊接的用量。
2、对烙铁头的保护,当烙铁头氧化后会惹起烙铁头不粘锡,严重的不可以进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑,状况较轻的能够在湿纤维棉上擦抹,状况较为严重时要在锡板中擦抹,一把氧化膜除去。
3、注意安全问题,在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了,把线烫坏了,有的还把电路板烫坏了,毕竟烙铁头属高温物体,我们再用得时候一定当心、免得不用要的事故发生。
4、在焊接芯片刻最好使用托焊,因为芯片的焊点又小又密,拖焊能够很好的使焊锡均匀散布在每个焊点上。
5、组装时因为东西都很小,我们必
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须当心不要丢掉元件。
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