CH2封装工艺流程-精品课件 .pptx

集成电路封装技术;2.1.1 为什么要学习封装工艺流程 熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。 芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成 它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区，甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。芯片一般在做成集成电路的硅片上进行测试。在测试中，先将有缺陷的芯片打上记号（打一个黑色墨点），然后在自动拾片机上分辨出合格的芯片。;2.1.2 封装工艺流程概况 流程一般可以分成两个部分：在用塑料封装之前的工序称为前段工序，在成型之后的操作称为后段工序。成型工序是在净化环境中进行的，由于转移成型操作中机械水压机和预成型品中的粉尘达到1000级以上（空气中0.3μm粉尘达1000个/m3以上）。 现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物，即所谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种，包括转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术，其中转移成型技术使用最为普遍。;2.2 芯片切割 2.2.1、为什么要减薄 半导体集成电路用硅片4吋厚度为520μm，6吋厚度为670μm。这样就对芯片的切分带来困难。因此电路层制作完成后，需要对硅片背面进行减薄，使其达到所需要的厚度，然后再进行划片加工，形成一个个减薄的裸芯片。 ;2.2.2减薄工艺 硅片背面减技术主要有： 磨削、研磨、化学抛光 干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀 等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等;2.2.2减薄工艺 先划片后减薄和减薄划片两种方法 ;2.3 芯片贴装 芯片贴装，也称芯片粘贴，是将芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。 ;9、要学生做的事，教职员躬亲共做；要学生学的知识，教职员躬亲共学；要学生守的规则，教职员躬亲共守。6月-216月-21Friday, June 18, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。22:20:2222:20:2222:206/18/2021 10:20:22 PM 11、一个好的教师，是一个懂得心理学和教育学的人。6月-2122:20:2222:20Jun-2118-Jun-21 12、要记住，你不仅是教课的教师，也是学生的教育者，生活的导师和道德???引路人。22:20:2222:20:2222:20Friday, June 18, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。6月-216月-2122:20:2222:20:22June 18, 2021 14、谁要是自己还没有发展培养和教育好，他就不能发展培养和教育别人。18 六月 202110:20:22 下午22:20:226月-21 15、一年之计，莫如树谷；十年之计，莫如树木；终身之计，莫如树人。六月 2110:20 下午6月-2122:20June 18, 2021 16、提出一个问题往往比解决一个更重要。因为解决问题也许仅是一个数学上或实验上的技能而已，而提出新的问题，却需要有创造性的想像力，而且标志着科学的真正进步。2021/6/18 22:20:2222:20:2218 June 2021 17、儿童是中心，教育的措施便围绕他们而组织起来。10:20:22 下午10:20 下午22:20:226月-21 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二一年六月十七日2021年6月17日星期四 3、Patience is bitter, but its fruit is sweet. (Jean Jacques Rousseau , French thinker)忍耐是痛苦的，但它的果实是甜蜜的。10:516.17.202110:516.17.202110:5110:51:196.17.202110:516.17.2021 4、All that you do, do with your might; things done by halves are never done right. ----R.H. Stoddard, American poet做一切事都应尽力而为，半途而废永远不行6.17.20216.17.202110:5110:5110:51:1910:51:19 5、Y