集成电路制造技术：(12)(13)(14)工艺集成与封装测试.pptx

微电子工艺(5) ----工艺集成与封装测试;第五单元 工艺集成与封装测试;第12章 工艺集成;12.1 金属化与多层互连;12.1 金属化与多层互连;12.1.1 欧姆接触;12.1.2 布线技术;1、电迁移现象;2、稳定性 ;3、金属布线的工艺特性 ;4、合金工艺 ;12.1.3 多层互连 ;12.1.3 多层互连 ;12.1.4 铜多层互连系统工艺流程 ;12.1.4 铜多层互连系统工艺流程 ;12.2 CMOS集成电路工艺 ;12.2.1 隔离工艺;12.2.1 隔离工艺;12.2.1 隔离工艺;12.2.2 阱工艺结构 ;12.2.3 薄栅氧化技术;12.2.4 非均匀沟道掺杂;12.2.5 栅电极材料与难溶金属硅化物自对准工艺;12.2.6 源/漏技术与浅结形成 ;12.2.7 CMOS电路工艺流程;12.2.7 CMOS电路工艺流程;12.2.7 CMOS电路工艺流程;12.3 双极型集成电路工艺 ;12.3.1 隔离工艺;12.3.1 隔离工艺;12.3.2 双极型集成电路工艺流程 ;12.3.2 双极型集成电路工艺流程 ;12.3.3 多晶硅在双极型电路中的应用 ;34;第13章 工艺监控;13.1 概述 ;13.1 概述 ;13.2 实时监控 ;13.3 工艺检测片 ;13.3.1 晶片检测 ;13.3.2 氧化层检测 ;13.3.3 光刻工艺检测 ;13.3.4 扩散层检测 ;13.3.5 离子注入层检测;13.3.6 外延层检测;13.4 集成结构测试图形 ;13.4.1 微电子测试图形的功能与配置 ;13.4.1 微电子测试图形的功能与配置 ;13.4.2 几种常用的测试图形 ;13.4.2 几种常用的测试图形 ;13.4.2 几种常用的测试图形 ;13.4.2 几种常用的测试图形 ;13.4.2 几种常用的测试图形 ;13.4.2 几种常用的测试图形 ;13.4.2 几种常用的测试图形 ;13.4.2 几种常用的测试图形 ;13.4.2 几种常用的测试图形 ;13.4.3 微电子测试图形实例 ;59;第14章 封装与测试 ;14.1 芯片封装技术 ;14.1.1 封装的作用和地位 ;14.1.2 封装类型 ;14.1.2 封装类型 ;14.1.2 封装类型 ;14.1.2 封装类型 ;14.1.2 封装类型 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.3 几种典型封装技术 ;14.1.4 未来封装技术展望 ;14.2 集成电路测试技术 ;14.2.1 简介 ;14.2.1 简介 ;14.2.1 简介 ;14.2.1 简介 ;14.2.2 数字电路测试方法 ;14.2.2 数字电路测试方法 ;14.2.3 数字电路失效模型 ;14.2.3 数字电路失效模型 ;14.2.3 数字电路失效模型 ;14.2.3 数字电路失效模型 ;14.2.3 数字电路失效模型 ;14.2.4 IDDQ--准静态电流测试分析法 ;14.2.4 IDDQ--准静态电流测试分析法 ;14.2.5 模拟电路及数模混合电路测试 ;14.2.5 模拟电路及数模混合电路测试 ;14.2.5 模拟电路及数模混合电路测试 ;14.2.5 模拟电路及数模混合电路测试 ;14.2.6 未来测试技术展望 ;14.2.6 未来测试技术展望 ;14.2.6 未来测试技术展望 ;104;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。8月-218月-21Monday, August 2, 2021 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。20:41:4020:41:4020:418/2/2021 8:41:40 PM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。8月-2120:41:4020:41Aug-2102-Aug-21 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。20:41:4020:41:4020:41Monday, August 2, 2021 13、志不立，天下无可成之事。8月-218月-2120:41:4020:41:40August 2, 2021 14、Thank you very much for taking me with