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asm自动固晶机基本维护剖析 asm自动固晶机基本维护剖析 PAGE / NUMPAGES 膁PAGE 莈羆 薃羆 蒀芁 蕿袁 膇蚃 asm自动固晶机基本维护剖析 asm自动固晶机基本保护 一、目的：规范固晶机工程师平时工作，保证产质量量的提高及工 作效率的提高。 二、对象：固晶机工程师 三、内容： 1.机械构成及维修 1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器构成 1.1.1.芯片工作台主要由 X、Y、θ马达和扩晶环固定座构成 、Y马达控制Ahead晶片刻，移到目前晶片地点，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead目前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动赔偿角度误差值。 1.1.2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY地点调整螺丝构成，顶针是工作中顶起晶片，晶片走开蓝膜使吸嘴简单吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或许达到使用寿命后需要实时改换。推顶马达是来顶起顶针，新改换顶针后，一般顶起主度不超出2300，假如顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶地点，松开推顶马达固定推顶地点螺丝，能够用六角棒调整推顶初始地点。顶针帽是保护顶针遇到外力破坏。XY地点调整螺丝是用来调整顶针地点，使顶针顶起芯片在中心点。 1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入 /输出起落机构成 第1页共11页 asm自动固晶机基本保护 叠式载具由LoadLeft Pin、Loadright Pin、Separater 和下料盒马达构成，LoadLeftPin 和LoadrightPin 是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为 22000， 当马达失步时，需要对其中心点进行调整。 Separater是 支架接触到LoadLeftPin 和LoadrightPin 后，用来 分别支架，能够调整出入气压大小来调整 Separater 速 度，X方向行程不能够调整，Y方向行程能够打开叠式载 具面板，用六角扳手调整行程。下料盒马达是用来控制 LoadLeftPin 和LoadrightPin 动作，需按期对其进 行养护，否则会造成下料不顺畅或许卡料。 工作夹具由FeedPin、InputPin、OutputPin和OutputKick构成。进入Setup→Device→IndexingSetup调整送爪间的配合，FeedPin和InputPin主要影响支架送 到点胶和固晶地点的初始点，OutputPin主要影响Input Pin和OutputPin 配合时拉杯地点的一致性。 输入/输出起落机 进料口此刻采纳叠式载具，输入起落机主要应用在双晶片上边，故没有使用。输出起落机由YZ两个马达构成，YZ马达错位或许中心点偏移会造成卡支架，需按期养护 马达，免得造成声音异样和马达失步。 点胶注射器及焊头 2.1.点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶 XYZ动作马 第2页共11页 asm自动固晶机基本保护 达构成。点胶盘储藏必定胶量，保证连续使用，要求点胶盘表面 的平坦性，使点胶有平均性。点胶盘马达使用24V电压，要求点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小，防止点胶盘马达线圈烧坏。点胶头把胶水从点胶清点到碗杯，点胶顶部长度为80um，一般使用掉1／3后需要改换点胶头，使点胶拥有平均性和集中性。点 胶XYZ动作马达是控制点胶头的动作过程，为了保证马达正常，每个月需要对其按期养护。 2.2.焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达构成。 吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用，吸嘴使用的型号有 ×、×、×四种型号，依据不一样的产品选择吸嘴，吸嘴寿命为500K。焊臂是核心零件，焊臂的连结部位的空隙为20um，当人为撞坏焊臂时，须对此项进行校订，焊臂的水平校订：装好冶具，关掉电源，用复印纸加白纸垫在顶针帽上，而后翻开电源，手动拧动焊臂，并在复印纸上压一个印迹，检查印迹的轻重，依据印迹的轻重来调整焊臂的水平调整螺丝，直到印迹轻重同样。气体是用来汲取晶片和吹吸嘴用，弱气太大会影响造成胶飞，弱气太小易造成晶片反吸。马达是用来控制焊臂动作的，为了保证马达正常，每个月需要对其按期养护。 光学系统：Bondopticalsystem和Dispenseoptical校订 3.1. 把校准镜片放在光学镜头的下方， Error!Referencesourcenot found 第3页共11页 asm自动固晶机基本保护 3.2. 进入 Setup→Vision＆Optics→BondAlignmentSetup 选择 FieldOfView 按[Enter] 在‘2×2mm’，‘3×3mm’，‘4×4mm’， 之间变换。 3.3.我们选择3×3，而后按Enter确立，记下来你能够看到PR监督中的率色方框，手动调