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电子产品热设计原理和原则; 目录 热设计简介 各种散热方式的影响因素 机顶盒散热设计;热设计简介;在热源至热沉之间提供一条低热阻通道;;各种散热方式的影响因素;传导散热;传导散热;;传导热阻的概念;2021/8/8;热阻的影响因素;Tj ----晶片界面温度，一般115-180 ℃,军用65-80 ℃; Tc ---- 晶片与导热介质界面温度 Ts ----导热介质与散热片界面温度 Ta ----外界为空气35-45 ℃ ，密闭空间或接近其他热源50-60 ℃ Rjc ----晶片到封装外壳热阻 Rcs ----导热介质热阻 Rsa ----散热片热阻; 越薄越好?;选用导热系数高的材料; ; ;;2021/8/8;2021/8/8;2021/8/8;2021/8/8;2021/8/8;2021/8/8;20