2021年集成电路制作合同.docVIP

合同第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 合同编号：__________ 2021年集成电路制作合同 甲方：___________________________ 乙方：___________________________ 日期：___________________________ 2021年集成电路制作合同 立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条　标的物：委托芯片名称_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条　功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致