图电、蚀刻工艺.pptxVIP

恩达电路（深圳）有限公司 YanTat Circuit (ShenZhen)Co.,Ltd. ;一、图形电镀;电镀铜的机理;阳极反应： Cu - 2e- = Cu2+ 阳极副反应： Cu - e- = Cu+ 在足够硫酸环境下，亦有如下反应 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ = 2Cu2+ + H2O 当硫酸含量较低时，有如下反应 2Cu+ + 2H2O = 2Cu(OH)2 + 2H+ 2Cu(OH)2 = Cu2O + H2O Cu2O即成“铜粉”，有Cu2O出现时镀层会变得疏松粗糙。;电镀锡与电镀铜机理一样利用电解作用获得金属镀层。 阴极反应：Sn2+ + 2e- = Sn 阳极反应：Sn - 2e- = Sn2+ 镀锡溶液主要成份是硫酸亚锡和硫酸。;电镀线各药水缸成份及作用;清除板面污渍，指纹及菲林碎等杂质，获得清洁的基铜表面。;去除待镀线路与孔内镀层的氧化层 增加其表面的粗糙度 从而提高基材与镀层的结合力;浸酸缸;镀铜缸; 浓度:50-90g/L 提高其浓度可以提高允许电流 密度，避免烧板；含量过高，会降低镀液的分散能力。;Control and Usage;Usage;Consume;镀锡缸;温 度;搅 拌;过 滤;电流控制;电流控制;二、