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黑孔工艺简介
目录
TOC \o 1-1 \h \z \u 一、 引言
二、 黑孔化工艺简介
三、 黑孔工艺与传统PTH工艺性能之对比
四、 产品介绍
五、 产品优势（与同类产品比较）。
六、 工艺及技术服务保证
七、 黑孔工艺基本要求
八、 公司联系方式………………………………………………………………
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黑孔工艺
引言
印制线路板（PCB、FPC）孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直使用化学沉铜（PTH）的方法，但PTH溶液中含有危害生
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