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[医学类考试密押题库与答案解析]初级口腔技士专业专实践能力模拟题20 [医学类考试密押题库与答案解析]初级口腔技士专业专实践能力模拟题20 PAGE1 / NUMPAGES1 [医学类考试密押题库与答案解析]初级口腔技士专业专实践能力模拟题20 初级口腔技士专业专实践能力模拟题20一、以下每一道考题下面有A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个最佳答案。问题:1. 焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是A.包埋得越多越实越好B.不管两个焊件的体积大小同样包埋C.大件多包，小件少包D.大件少包，小件多包E.包埋得越少越好答案:D包埋料应稠度合适，大件少包，小件多包。保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。问题:2. 焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的A.要求两焊件的接触越紧越好B.要求两焊件接触的缝隙小而不过紧C.要求焊件的接触面清洁D.要求焊件的接触面有一定的粗糙度E.要求焊件成面接触答案:A焊接面：焊件间应为面接触，接触面清洁而有一定的粗糙度。焊缝：缝隙应小而不紧一般以0.2～0.3mm为宜。问题:3. 患者，女，35岁，缺失，设计 为基牙，烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来，是属于何种焊接A.前焊接B.中途焊接C.定位焊接D.后焊接E.以上都不是答案:A焊接的时机：金属-烤瓷桥的焊接分前焊接和后焊接，通常把瓷烧结之前进行的焊接称为前焊接，把瓷烧结之后进行的焊接称为后焊接。问题:4. 患者，男，45岁，缺失，设计作基牙，固定桥修复。固位体和桥架用金合金分段铸造，然后焊接起来，在焊接过程中固位体不慎被烧坏。下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因A.砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够B.焊料的熔点过低C.焊料全部熔化后，没有迅速撒开火焰D.焊料的熔点过高E.焊接的火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高答案:B焊料的熔点过低不致引起焊料焊接中烧坏焊件。问题:5. 修整石膏代型要求根部不得弯曲下列哪项不是其理由 A．会翻制出弯曲的金属阳模  B．不利于选择冠套  C．锤打时，不是垂直受力，容易折断  D．锤打时，面受力不均，牙尖受挫  E．锤打时，轴面不易成形 答案:E锤打轴面时，根部并不直接受力，因此根部是否弯曲与轴面成形关系不大。问题:6. 患者，女，28岁，缺失，余牙正常。医师设计全金属桥修复，基预、取印模、灌注工作模型技师按照医师设计制作熔模，按插铸道，取下熔模进行清洗，下述清洗熔模的目的中不正确的说法是A.去除熔模表面的油污B.去除熔模表面的污物C.增加熔模表面的润湿性D.增加熔模表面的张力E.便于包埋料的涂挂性答案:D脱脂及清洗熔模目的：清洗污物，减少蜡型表面张力，增加表面湿润性，利于材料附着，避免熔模包埋时产生气泡。问题:7. 患者，男，36岁，缺失，医师设可摘局部义齿钴铬合金铸造支架修复，基预取印模灌注工作模型，技师按照要求制作支架熔模，安插铸道后拟包埋，采用下述哪种方法包埋最佳A.采用石膏+石英砂直接包埋B.采用硬石膏+石英砂直接包埋C.采用超硬石膏+石英砂直接包埋D.采用磷酸盐一次无圈包埋法E.采用硅酸乙酯水解液涂挂法包埋答案:D铸造合金为钴铬合金，耐高温模型材料(带模铸造模型)为磷酸盐包埋材料。磷酸盐一次无圈包埋法包埋的整铸支架的精度大大高于采用二次包埋法包埋的整铸支架精度。问题:8. 某患者，试戴锤造冠，在口外代型上，壳冠试合均好，但在口内的基牙上，冠无法就位，其主要原因是A.冠过长B.印模或模型不准C.延长部分的周径小于牙颈周径D.基牙预备不够E.冠套选择太小答案:B与口外代型试合良好，而与口内的基牙试合差，证明翻口外代型过程中印模或模型不准。问题:9. 患者，女，38岁，缺失，基牙设计舌杆连接。1周后试支架时发现铸造舌杆与黏膜不密合，下面哪项与此无关A.印模不准确B.复制耐火材料模型不准确C.金属铸件有收缩D.模型不准确E.金属铸件有砂眼答案:E金属铸件有砂眼与铸造舌杆与黏膜不密合无关。问题:10. 下列哪一项与基托折裂无关A.基托太薄B.未作加强或加强不当C.基托材料强度差D.基托的外形差E.基托与黏膜不密合答案:D基托折裂与基托的外形差无关。问题:11. 制作该修复体的可卸代型底座部分的石膏与工作模型石膏使用不同的颜色其目的是A.便于分离B.便于区分C.美观D.增加工作模型的层次感E.便于石膏的结合答案:B制作该修复体的可卸代型底座部分的石膏与工作模型石膏使用不同的颜色其目的是便于区分。问题:12. 患者，女，12岁，面大面积