pcb电镀沉铜药水控制工艺.docVIP

平板现行工艺参数及其控制范围、监测频率 缸名/容积 控制项目 控制范围 调整值 剖析频率 酸性除油 温度 25— 30℃ 28℃ 1 次 /8h H2SO4 10—50 ml /L 30 ml/L 3次/周 7 号 FR 10— 50ml/L 30 ml/L 3次/周 浸硫酸 H2SO4 60—100ml/L 80 ml/L 1次/周 450L H SO 100— 120ml/L 110 ml/L 3次/周 2 4 镀铜缸 硫酸铜?5 水 60— 80g/L 70 g/L 2次/周 Cl - 40-70ppm 55 ppm 2次/周 13—18 赫氏槽片 —— —— 3次/周 温度 20— 28℃ 24℃ 1次/班 退镀缸 HNO3 250— 280g/L 260 g/L 2次/周 5—6 缸 平板现行开缸及增补、换缸要求 缸号 缸名及 配缸步骤 ( 按次序 ) 增补、换缸要求 操作条件与要 容积 求 温 28±2℃ 加入 1/2 体积 DI 水，加入硫酸 度 酸性除油 化学室剖析补加 7 （ 50%） 35 L ，再加入除油剂 FR 开缸无 450L 8000±500 m 2 改换 颜 15L，加 DI 水至适合液位。 色 色，以后 淡蓝色 温 室温 加入 1/2 体积 DI 水，加入 50% 度 浸硫酸缸 1.5L ／ 100 m2 10 450L 硫酸 90 L ；加入 DI 水至适合 5000±500 m 2 改换 颜 开缸无 液位 色 色，以后 淡蓝色 温 20-28 ℃ 度 加入 1/2 体积 DI 水，当心加入 过 10μm滤 50% H2SO4 3720 L ， 加 入 化学成分由化学室 芯，每个月 滤 镀铜缸 CuSO4·5H2O 910 kg ，加 DI 水 剖析调整。酸铜补 改换 13 、 (共有6个 至适合液位。冷却后剖析调整 Cl - 充剂，酸铜增添剂 打 打气充足 14 、 大铜缸，两 含量，调整氯离子含量达到 50 均采纳自动增添， 气 15 、 个集液槽总 — 70ppm；加入 40 L 酸铜增添 一般为每 100AH添 低于阳极 16 加 8- 10ml ，特别 液 、 体积 剂，循环充足后做赫氏槽片，根 袋口 位 17、18 13000L) 据试验成效增添酸铜增补剂和 状况下由工艺确 酸铜增添剂进度调整， （按 5：1 定。 比率），化学室剖析并试产。 颜 深蓝色 色 有退镀母液先加入退镀母液 , ， 温 而后加入 HNO3( 浓 ), 按加硝酸量 室温 度 42 退镀缸 的 1\3 补水 , 保证循环正常 ; 化学 10—20L/1000 m 2 300L 室剖析并调整硝酸至适合浓度。 颜 新配退镀缸需加硝酸 120L, 加水 深蓝色 色 40L 平板药缸工艺操作规范 药缸 槽积 温度 调整值 丈量 循环过滤 打气 槽寿命 名称 （ L） 范围 频率 酸性除油 450 25-30 ℃ 28℃ 1 次/天 有 无 8000 m 2 浸硫酸缸 450 室温 1次/天 无 无 镀铜 13000L 22-25 ℃ 24℃ 1次/班 有 适合 退镀 300L 室温 1 次/周 有 无 工艺通知 图电工艺参数及其控制范围、监测频率 缸名/容积 酸性除油 900L 微蚀 480L 浸硫酸 480L 镀铜缸 22400L 预浸氟硼酸  控制项目 控制范围 调整值 温度 25-30 ℃ 28℃ H SO 5-8% 6% 2 4 FR 5-8% 6% 温度 25-30 ℃ 28℃ NPS 20-60 g 40 g/L H2SO4 40-60ml/L 50 ml/L H2SO4 60-100 ml/L 80 ml /L H2SO 100-120 ml /L 110 ml /L 4 CuSO4?5H2O 60-80 g /L 70 g/L Cl - 40-70ppm 55ppm 赫氏槽片 —— —— 温度 20-28 ℃ 23℃ 氟硼酸 25-45 g/L 35 g/L  剖析 方法 剖析频率 职工实测 1 次 /8h 化学剖析 1 次 / 天 化学剖析 1 次 / 天 职工实测 1 次 /8h 化学剖析 1 次 / 天 化学剖析 1 次 / 天 化学剖析 2 次 / 周 化学剖析 2 次 / 周 化学剖析 2 次 / 周 化学剖析 2 次 / 周 化学室 2 次 / 周 职工实测 1 次 /8h 化学剖析 2 次 / 周 480L 氟硼酸 100-160 g/L 130 g/L 化学剖析 2 次 / 周 镀锡铅 氟硼酸铅 8— 12 g/L 10 g/L 化学剖析 2 次 / 周 4200L 氟硼酸亚锡 12— 20 g/L 16 g/L 化学剖析 2