传热问题有限元分析.pdfVIP

【问题描述】本例对覆铜板模型进行稳态传热以及热应力分析，图 I 所示 的是铜带以及基板的俯视图，铜带和基板之间由很薄的胶层连接，可以认 为二者之间为刚性连接， 这样的模型不包含胶层， 只有长 10mm 的铜带 （横 截面 2mm ×0.1mm ）和同样长 10mm 的基板（横截面 2mm ×0.2mm ）。材 料性能参数如表 1 所示，有限元分析模型为实体——实体单元，单元大小 0.05mm ，边界条件为基板下表面温度为 100 ℃，铜带上表面温度为 20℃， 通过二者进行传热。 图 I 铜带与基板的俯视图 表 1 材料性能参数 名称 弹性模量 泊松比 各向同性导热系数 基板 3.5GPa 0.4