三联盛：2021年半年度报告.PDFVIP

公告编号：2021-023 三联盛 NEEQ : 871699 深圳市三联盛科技股份有限公司 SHENZHEN SLS TECHNOLOGY CO.,LTD. 半年度报告 2021 1 公告编号：2021-023 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 3 第二节 公司概况 6 第三节 会计数据和经营情况 8 第四节 重大事件 14 第五节 股份变动和融资 16 第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况 19 第七节 财务会计报告 21 第八节 备查文件目录 80 2 公告编号：2021-023 第一节 重要提示、目录和释义 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人朱仕镇、主管会计工作负责人郑天凤及会计机构负责人（会计主管人员）郑天凤保证半 年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均 应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 事项 是或否 是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在 □是 √否 异议或无法保证其真实、准确、完整 是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事 □是 √否 是否存在未按要求披露的事项 □是 √否 是否审计 □是 √否 是否被出具非标准审计意见 □是 √否 【重大风险提示表】 重大风险事项名称 重大风险事项简要描述 半导体行业受宏观经济周期变化影响较大，行业周期性波动较 大。公司主要从事半导体分立器件的封装与测试业务，该业务 位于芯片设计与应用的中间环节，与芯片设计及应用环节紧密 相连。如果半导体分立器件应用行业或芯片设计行业不景气， 将会对半导体分立器件封装与测试行业带来较大影响，进而对 一、市场竞争风险