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2021-08-20 发布于天津
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回流焊接过程确认计划一回流焊接过程描述及评价装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量而回流焊接则是核心工艺合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数对获得优良的焊接质量极其重要回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线不同尺寸层数元件数量元件密度的板卡可以通过不同的温区温度链速设定来获得相同的炉温曲线本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有部品爆裂破裂翘件锡粒桥接虚焊

SMT回流焊接过程确认计划一、回流焊接过程描述及评价 PCBA装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂 /破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、 PCB脱层起