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- 2021-08-23 发布于天津
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专业术语中英文对照电子类知识宝典常用术语微组装技术混装技术封装贴片拆焊再流浸焊拖焊印制电路卩制线路印制电路板制线路板层压板覆铜薄层压板基材成品板印刷导电图形印制组件单而印制板双而印制板多层印制板电烙铁热风嘴吸锡带吸锡器焊后检验目视检验机器检验焊点质量焊电缺陷错焊漏焊虚焊冷焊桥焊脱焊焊点剥离不润湿焊点锡珠拉尖孔洞过热焊点不饱和焊点过量焊点微组装技术混装技术封装贴片拆焊再流浸焊拖焊制电路印制线路卩制电路板制线路板层压板覆铜薄层压板基材成品板刷导电图形制组件单而印制板双而印制板多层印制板电烙铁热风嘴吸
SMD专业术语中英文对照电子类知识宝典
Revised by BLUE on the afternoon of December 12,2020.
SMD常用术语
微组装技术:MPT/MicroelectronicPackagingechnology
混装技术:MixedComponentMountingTechnology
封装:Package
贴片:PickandPlace
拆焊:Desoldering
再流:Reflow
浸焊:DipSoldering
拖焊:Dragsoldering
印制电路:PrintedCircuit
E卩制线路:PrintedWiring
印制电路板:prin
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