02-TFT-LCD生产工艺简介.pptVIP

致力于推动我国TFT-LCD产业发展！;目 录;1. 总体工艺流程简介;; 成膜5次 做图形5次;;;;;;;PEP1;Layer;ITO;;Rework; Bare Glass 1. 材质 : Non – Alkali Glass (Alkali成分 0.1% 以下) 2. 尺寸 : 1100 *1300(1250)*0.7T(0.63T,0.5T) (G5), 1500*1850*0.7T(0.63T,0.5T)(G6) 3. 用途 :为制造 Color Filter的原版Glass ; BLUE Pattern 形成 1. B 清洗 : BM Pattern 完成的Glass的有机、无机异物及BM .残渣 通过一定条件的UV照射，温度， Spray压力等进行去除。 2. B PR 涂布 : 涂布一定厚度的BLUE PR(Negative Type) 3. B 曝光 : PHOTO Resist模通过涂布在Glass的 BGR Pattern用 Mask 照射紫外线来进行感光。 4. 显像(Develop) :曝光完的Glass通过一定条件的显像液浓度、温度、处理时间 等对紫外线没有照射的部分的PR模进行显像，去除，形成 Pattern 5. OVEN :通过曝光/显像后形成的Pattern进行热加固; GREEN Pattern 形成 1. G 清洗 : B Pattern 完成的Glass的有机、无机异物及BM .残渣 通过一定条件的UV照射，温度， Spray压力等进行去除。 2. G PR ?? :涂布一定厚度的GREEN PR(Negative Type) 3. G 曝光 : PHOTO Resist模通过涂布在Glass的 BGR Pattern用 Mask 照射紫外线来进行感光。 4. 显像(Develop) : 曝光完的Glass通过一定条件的显像液浓度、温度、处理 时间等对紫外线没有照射的部分的PR模 进行显像，去除，形成Pattern 5. OVEN :通过曝光/显像后形成的Pattern进行热加固.; RED Pattern 形成 1. R 清洗 :在 G Pattern完成的Glass的有机、无机异物及BM .残渣 通过一定条件的UV照射，温度， Spray压力等进行去除。 2. R PR 涂布 :涂布一定厚度的RED PR(Negative Type) 3. R曝光 : PHOTO Resist模通过涂布在Glass的 BGR Pattern用 Mask 照射紫外线来进行感光。 4. 显像(Develop) :曝光完的Glass通过一定条件的显像液浓度、温度、处理 时间等对紫外线没有照射的部分的PR模进行显像，去除，形 成Pattern 5. OVEN :通过曝光/显像后形成的Pattern进行热加固.; OVER COAT 形成 1. OC 前 UV ASHING : BGR Pattern 完成后的 Glass上照射 UV后对之后要加强 OC 涂布性及密着性。 2. OC 涂布 :涂布一定厚度的 OC PR(热硬化性树脂) 3. OVEN : 涂布的OC模进行热处理加固。; COLUMN SPACER Pattern 形成 1. CS 清洗 : Glass的有机、无机异物及B .残渣通过一定条件的UV照射， 温度， Spray压力等进行去除 2. CS PR 涂布 :涂布一定厚度的 CS PR(Negative Type) 3. CS 曝光 : PHOTO Resist模通过涂布在Glass的 BGR Pattern 用 Mask照射紫外线来进行感光。 4. 显像(Develop) :曝光完的Glass通过一定条件的显像液浓度、温度、处理 时间等对紫外线没有照射的部分的PR模进行显像，去除，形 成Pattern 5. OVEN :通过曝光/显像后形成的Pattern进行热加固.;4. Cell〔成盒〕工艺流程简介;;;;;;5. Module〔模组〕工艺流程简介;;;Ask Question