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DMD芯片显示原理详解 DMD芯片显示原理详解 PAGE PAGE6 DMD芯片显示原理详解 PAGE (三)DMD芯片显示原理的介绍 DMD 精微反射镜面是一种整合的微机电上层构造电路单元(MEMS superstructurecell)，它是利用CMOSSRAM 记忆晶胞所制 成。DMD上层构造的制造是从 完满CMOS 内存电路开始，再透过光罩层的使用，制造出铝金属层和硬化光阻层 (hardenedphotoresist)交替的上层构造，铝金属层包括地址电极 (addresselectrode)、绞链 (hinge)、轭(yoke) 和反射镜，硬化光阻层则 作为牺牲层(sacrificiallayer)，用来形成两个 空气间(airgaps)。铝金属会经过溅镀聚积 (sputter-deposited)以及电浆蚀刻(plasma-etched) 办理，牺牲层则会经过电浆去灰 (plasma-ashed)办理，以便制造出层间的空气缝隙 每个 微反射镜都能将光辉从两个方向反射出去， 本质反射方向则视基层记忆晶胞的状态而定； 当 记忆晶胞处于「ON」状态时，反射镜会旋转至 +12 度，记忆晶胞处于「 OFF」状态，反射 镜会旋转至-12度。只要结合 DMD以及合适光源和投影光学系统，反射镜就会把入射光反 射进入或是走开投影镜头的透光孔，使得「 ON」状态的反射镜看起来特别光明，「OF