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印制電路板制作流程簡介 Inner Dry Film 内层干菲林 AOI 自动光学检测 Inner Etching 内层蚀板 Black Oxide 黑氧化 Laying- Up 排板 Pressing 压板 内层制作 Oxide Replacement 棕化 or 1.内层线路（图像转移） 1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。 PET，支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25um，其作用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降 PE膜，覆盖在感光胶层上的保护膜, 防止灰尘的污物粘在干膜上,避免每层抗蚀剂之间相互粘结. 厚度一般为25um左右 光阻剂，主要成分：粘结剂 、感光单体 、光引发剂 、增塑剂 、增粘剂 、热阻聚剂 、色料 、溶剂 固态抗蚀剂---干膜结构图 印制電路板制作流程簡介 内层制作 印制電路板制作流程簡介 内层制作 图像转移基本原理图（以干膜成像法为例） 前处理 压膜 干膜 Cu面 曝光 底片，白色表示曝光部分 显影 蚀刻 去膜 曝光区域，感光单体发生交联反应，不溶于弱碱 图像转移完成 印制電路板制作流程簡介 内层制作 1-2.流程 对干膜成像法，其生产流程为：前处理 压膜 曝光 显影 蚀刻 去膜 液态感光法生产流程： 1-3.前处理 1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。 1-3-2.前处理方式： A.喷砂研磨法  B.化学处理法  C.机械研磨法 1-3-3.化学处理法的基本原理： 以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的油脂及氧化物等杂质 印制電路板制作流程簡介 化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 内层干菲林 印制電路板制作流程簡介 辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。 内层干菲林 印制電路板制作流程簡介 干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。 内层干菲林 显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。 印制電路板制作流程簡介 内层蚀刻 内层图形转移制程中， D/F或油墨是作为抗蚀刻，有抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。 内层蚀刻 常见问题 蚀刻不尽 线幼 开路 短路 印制電路板制作流程簡介 内层设计最小线宽/线距 底铜 最小线宽/线距 （量产） 最小线宽/线距 （小批量） H/Hoz 1/1oz 2/2oz 3/3oz 3/3mil 44mil 5/5mil 6/6mil 2/2mil 3/3mil 4.5/4.5mil 5.5/5.5mil 内层蚀刻 印制電路板制作流程簡介 黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加比表面，提高粘结力。 内层氧化 棕化与黑化的比较 黑化层较厚, 经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因 PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。 棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。 印制電路板制作流程簡介 定位系统 PIN LAM 有销钉定位 MASS LAM 无销钉定位 X射线打靶定位法 熔合定位法 内层排板 印制電路板制作流程簡介 Pin Lam理论 此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应