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PCB电镀工艺流程 浸酸t全板 电镀铜t图形转移t酸性除油t二级逆流漂洗t微蚀t二级浸酸t 镀锡t 二级逆流漂洗T浸酸T图形电 镀铜t二级逆流漂洗t 镀镍T二级水洗t浸柠檬酸t 镀金t 回收T2 -3级纯水洗t烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、 浸酸 1作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%有的保持在10%左右，主要是防止水分 带入造成槽液硫酸含量不稳定 ； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化 ; 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和 板件外表； 此处应使用级硫酸。 二、 全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧