电子产品组装与防护处理（PPT140页).pptxVIP

电子产品组装与防护处理;目录; 电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和 零、部（组）经过电子及机械的装配和连接，使电 子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没 有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工 艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电子产 品的可靠性。;1.1 电子装联工艺技术的发展概况 装联工艺的发展阶段 电子管时代 晶体管时代 集成电路时代 表面安装时代 微组装时代 装联工艺技术的三次革命 通孔插装 表面安装 微组装 器件封装技术的发展 电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现，必 然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。 QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM …… 小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一级封 装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新更高 的要求。;1.2 电子产品的分级 按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最终使用条件进行分级。 1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产品。 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命。需要不间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不会失效。 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生命救治和其它关键的设备系统。 GJB3835-99 “表面安装印制板组装通用要求”标准将军用电子产品分为三级，即 1级：一般军用电子产品 2级：专用“军用电子产品” 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必须有效，例如生命救治和其它关键的设备系统。 ;;电子装联工艺的组成;电子装联质量控制;2 装联前的准备工艺;;;;;;;3 印制电路板组装工艺;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; 4 焊接工艺;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;; 5 清洗工艺;;;;;;;; 6 压接工艺技术;;;;;; 7 电子产品防护与加固工艺;;;;;;;;;;;;;;;;; 8 PCA的修复与改装工艺;;;;; 9 电缆组装件制作工艺;;;;;; 10 整机组装工艺;;;;;;; 11 静电防护工艺;;;;;;;;;;;;; 谢 谢;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。8月-218月-21Wednesday, August 25, 2021 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。13:26:2613:26:2613:268/25/2021 1:26:26 PM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。8月-2113:26:2613:26Aug-2125-Aug-21 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。13:26:2613:26:2613:26Wednesday, August 25, 2021 13、志不立，天下无可成之事。8月-218月-2113:26:2613:26:26August 25, 2021 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If Id gone alone, I couldnt have seen nearly as much, because I wouldnt have known my way about. 。25 八月 20211:26:26 下午13:26:268月-21 15、会当凌绝顶，一览众山小。八月 211:26 下午8月-2113:26August 25, 2021 16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2021/8/25 13:26:2613:26:2625 August 2021 17、一个人