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产品性能说明 根据实际要求，电镀主要目的有： （1）获得金属保护层，提高金属的耐蚀性； （2）改变金属表面的硬度，提高金属表面的韧性或耐磨性能； （3）提高金属表面的导电性能，降低表面接触电阻，提高金属的焊接能力； （4）增强金属表面的导致密性，防止局部渗碳和渗氮； （5）改变金属表面色调，使装饰品更加美观，更有欣赏性、时代感； （6）提高金属的导磁性能，如铁镍镀层是很好的磁性镀层，在电子工业有特殊用途； （7）提高金属表面的光亮度，改善表面的光反射能力，在光学仪器中有广泛的应用； （8）修复金属零件的尺寸； （9）使非金属表面金属化。 连接器电子接触片主要镀层性能说明 镀金 金具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其它酸，金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，硬金具有一定的耐磨性。 对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。因成本限制，（2.5微米以下厚度）镀层不可避免存在孔隙，影响其防护性能。一般腐蚀性气氛通过金镀层孔隙对底层或底镀层造成了浸蚀，再扩散到表面形成可观测到的斑点。 ???????????? 镀金层按金含量分类为3 类，如下表（一） 类型 最低金含量(%) 1 99.9 2 99.7 3 99.0 按硬度分级如下:((表二) 级别 努氏硬度HK2.5 A ≤90 B ＞90-129 C ＞129-200 D ＞200 金镀层性能： 1.金镀层成分：根据可焊性及耐磨性的要求进行平衡，连接器镀金一般选择2 型C 级。 2.厚度(GJB1941-94) ???? 各类型金镀层主要表面上沉积的金层厚度最小值应符合标准的厚度，或合同要求，主要表面系指制件表面用直径20mm的球体能接触到的所有表面以及订货文件上所规定的主要表面。如无说明，测厚位置定义在插针的头部2.5mm~3.8mm范围；插孔外表面端部 2.5mm~3.8mm或焊线端的2.5mm~3.8mm范围。针、孔总长小于7mm的测中间位置。 非主要表面的镀层厚度也应保证镀层外观的连续性和一致性。孔内壁及不可直视的内表面上的镀层厚度，会小于（甚至远小于）主表面镀层厚度。 3. 可焊性 要求及其试验方法，参考锡铅镀层测试标准。但由于金层焊接过程与锡铅镀层是不一样的，所以润湿性能要差得多，特别是带盲孔的焊线瓢，不宜在焊槽法时笼统浸入5mm而不考虑气囊的影响；另外，内表面的曲率也会严重影响可焊性的表现，内表面在焊槽中的润湿性测试会明显降低。 4. 外观 镀金层的色泽与光泽有密切的联系，不同的光线和镀层光亮度下色泽感受差异很大，光亮镀层显得鲜艳，不同的镀金类别色泽也有较大差异。 零件焊线孔的深浅及有无工艺孔也影响其色泽的一致性。 镍镀层 在空气中的稳定性很高，这主要是由于镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速地生成一层极薄的钝化膜，所以能抗大气、碱和某些酸的腐蚀。镍在有机酸中很稳定，在硫酸和盐酸中溶解很慢，在浓硝酸中接近钝化，易溶于稀硝酸中。 镍层因钝化而失去锡钎焊能力，即可焊性差，特别是光亮镀层，可焊性尤其差。 镍层对钢铁基体而言,属阴极镀层，只有当镀层完整无缺时，镍镀层才能使铁零件受到机械保护作用，但是,镍镀层的孔隙率较高,只有当镀层的厚度达到25μm 以上才是无孔的，所以，一般不用镍镀层做防护镀层。除非基体光洁度特别高，一般采用多层电镀法, 如铜镍、铜／镍／铬、双层镍、三层镍等），光亮镀镍层硬度高、脆性大，铆接时易产生掉皮。 表3—4—1 几种不同镀镍溶液中所获镍镀层的物理性质 镀镍层的外观检验 镀镍层的外观检验是最基本、最常用的检验方法。外观不合格的镀件就无需进行其他项目的测试。外观检验主要包括镀层种类、结合力、表面颜色、光亮度、均匀性和表面缺陷等。 1．表面缺陷 所有镀层的外观不允许有针孔、麻点、起瘤、起皮、起泡、脱落、阴阳面、斑点、烧焦、暗影、树枝状和海绵状沉积层以及应当镀覆而没有镀覆的部位等缺陷。 2．光泽性 产品表面的镀层反光性，一般分镜面光泽、半光泽、亚光等指标。主要是以目视和与样板对比为主，也可以使用光泽计测定。 3．覆盖性 指产品经过电镀处理后，在其规定应覆盖的部位表面是否完全被镀层所覆盖，尤其是对于内孔和形状复杂的零件和镀液分散能力、覆盖能力较差的电沉积工艺更应当加强这种性能的检测。 检验时用目视观察外观可将镀件分为合格、有缺陷的(返修)和废品三类；有缺陷的电镀零件，包括需要退除不合格镀层而重新电镀和不需要去掉镀层而补充加工的零件(如重新抛光、补镀等)。需要说明的是一部分镀层外观缺陷并不影响镀层的使用性能，应区别对待。 镀铬 铬具有强烈的钝化能力，表面很容易生成一层极薄的钝化膜，在钢铁零件表面镀铬，铬镀层是阴极性镀层，对钢铁件无电化学保护作用，而起机械保护作用。 铬镀层耐热性好，镀