PCB电镀工艺与流程教学文稿.docxVIP

PCB 电镀工艺流程 PCB 电镀工艺流程 浸酸T全板电镀铜T图形转移T酸性除油T二级逆流漂洗 T微蚀T二级浸酸T镀锡T二级 逆流漂洗T浸酸T图形电镀铜T二级逆流漂洗 T镀镍T二级水洗T浸柠檬酸T镀金T回收 宀2-3级纯水洗t烘干。 PCB 电镀工艺流程说明 一、 浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主要是防止水分带入 造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化； 在使用一段时间后， 酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换， 防止污染电镀铜缸和板件表 面； 此处应使用 C.P 级硫酸。 二、 全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜， 防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉， 通过电镀将其加后到一定程 度； 全板电镀铜相关工艺参数： 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸， 采用高酸低铜配方， 保证电镀时 板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在 180 克 /升，多者达到 240 克 /升； 硫酸铜含量一般在 75 克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子， 作为辅助光泽剂和铜光剂 共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在 3-5ml/L ，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或 者根据实际生产板效果； 2、 全板电镀的电流计算一般按 2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板 长X