PCB工艺流程教学教材.docxVIP

.目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料 .工艺流程： 三、 设备及作用： 1 ?自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2?磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3 ?洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5 ?字唛机；在板边打字唛作标记。 四、 操作规范： 自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 焗炉开机前检查温度设定值。 五、 安全与环保注意事项： 1.开料机开机时，手勿伸进机内。 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5.用废的物料严格按 MEI001规定的方法处理，防止污染环境 内层干菲林 原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后 形成线路图形。 工艺流程图: OK曝光显影蚀刻f褪膜 OK 曝光 显影 蚀刻 f 褪膜 f PE机啤孔 f 下工序 三、化学清洗 1.设备：化学清洗机 2.作用：a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等； 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力 3.流程图： 4.检测洗板效果的方法： a.水膜试验，要求》30s 5.影响洗板效