SDHMSTP设备以太网业务配置.pptxVIP

任务四：SDH/MSTP设备以太网业务配置 1 任务描述 某县电信分公司组建网络如图所示。位于NE1的A、B两个公司需要通过MSTP设备传输数据业务到NE3，要求A、B公司的业务完全隔离，A公司和B公司均可提供100Mbit/s以太网电接口，A公司和B公司均需要10Mbit/s的带宽。 2 NE1 NE2 NE3 任务资讯 MSTP的基本概念及发展进程 MSTP的基本原理 MSTP关键技术 MSTP的业务 3 MSTP的概念及发展进程 基本概念： MSTP是指基于SDH 平台同时实现TDM、ATM、以太网等业务的接入、处理和传送，提供统一网管的多业务节点。 4 MSTP的发展进程 第一阶段：在SDH设备上增加支持以太网业务处理板卡，仅解决了数据业务在MSTP中“传起来”问题。引入PPP和 ML—PPP 映射方式，实现点对点的数据传输，没有数据带宽共享和统计复用，所以分组数据业务的传送效率还是低，导致资源浪费；不支持以太环网，数据的保护倒换时间长。 MSTP的发展进程 第二阶段：支持以太网二层交换为主要特征。以太网二层交换功能是指在一个或多个用户以太网接口与一个或多个独立系统侧VC通道之间,实现基于以太网链路层的数据包交换。 MSTP的发展进程 第三阶段：支持以太网业务QoS为特色，在以太网和SDH中引入智能的中间适配层如RPR（弹性分组环）、MPLS(多协议标记交换)技术，并结合多种先进技术提高设备的数据处理与QoS支持能力，克服了第二阶段MSTP所存在的缺陷。 MSTP基本原理 MSTP功能模型 利用SDH的网络体系，支持多种物理接口 简化网络结构，支持多协议处理 提高光传输容量利用率，降低了成本 高可靠性 多网元功能集成，有效带宽管理 MSTP主要特点 MSTP实现以太网业务实现方式 （1）以太网业务在MSTP上的透传 来自以太网接口的数据帧不经过二层交换，直接进行协议封装和速率适配，然后映射到SDH的虚容器中，再通过SDH节点进行点到点传送。 特点：透明传送，独占带宽。 MSTP实现以太网业务实现方式 （2）二层交换 一个或多个用户侧以太网物理接口与一个或多个独立的系统侧的VC通道之间实现基于以太网链路层的数据包交换。 特点：多端口的带宽共享，及业务汇聚。 （3）以太环网功能 MSTP实现以太网业务的实现方式 主要应用于环行组网结构下，通过在SDH的环路中共享指定的环路带宽，实现所有环路节点带宽动态分配、共享。 MSTP传输以太网信号的三种方式分析 点到点透传 二层交换 （汇聚+透传） 共享环 灵活性 不灵活，每个业务要一一配置，每个用户全部一样待遇，无法分等级 独享、共享业务 一定程度上节省汇聚节点端口和网络资源 灵活，可通过软件来增加用户，调整用户服务等级 带宽利用率 低 独享带宽 中 同一节点业务可共享带宽 高 全网共享带宽 保护功能 低，100%依赖SDH传送网 中，SDH传送网、生成树 高，提供保护，二层快速生成树，加SDH保护 安全性 高，物理隔离 中，汇聚节点L2交换时数据不很安全 高，双重VLAN标签 成本 高 中 低 可 升级性 低 中 高 MSTP的关键技术 以太网业务的封装技术 ——以太网业务的封装，是指以太网信号在映射进SDH的虚容器VC之前所进行的处理。 以太网业务的封装技术 1.PPP协议 点到点协议PPP（Point to Point Protocol）是最早的封装协议，技术成熟，已经获得了广泛应用。 2.LAPS（链路接入SDH规程）协议 LAPS协议主要针对大颗粒业务的映射，用于提高封装效率，尤其适用于GE over SDH的封装 以太网业务的封装技术 3.通用成帧规程GFP 是目前流行的一种比较标准的封装协议，它提供了一种把信号适配到传送网的通用方法，是在ITU-TG.7041中定义的一种链路层标准。 优点:更强的检测和纠错能力,更高的带宽效率,实现不同厂家映射方式的互通,提高网络的经济效益。 关键技术之二：虚级联技术 VC级联技术就是把多个VC按一定规则组合在一起，使之成为一个传送整体以适应不同带宽业务的需求。 关键技术之二：虚级联技术 1.相邻级联 相邻级联又称连续级联，就是将同一个STM-N中的X个相邻的VC首尾依次连接成为一个整体结构即虚容器级联组VCG（VC Group）进行传送。 相邻级联可写为VC4-Xc、VC12-Xc等，其中X为级联的VC个数，且X取值范围只能是4、16、64、256四个数字。 虚级联技术 2.虚级联 ——就是将分布在不同STM-N中的X个VC（可以同一路由，也可不同路由）用字节间插复用方式级联成一个虚拟结构的VCG进行传送。也就是把连续的带宽分散在几个独立的VC中，到达接收端再