电子设计7-优质课件 .pptxVIP

第七章 印刷电路板设计 ; 防焊层分为顶层防焊层(Top Solder Mask)和底层防焊层(Bottom So1der Mask)。防焊层要预留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。; 6．进行布线规则设置。包括：安全距离、导线形式等。 ; 1.针脚式零件封装在焊接的时候需要先将零件针脚插入焊点导通孔中，然后再焊锡。其焊点的属性对话框中，“板层(Layer)”属性必须为“多板层(MultiLayer)”。 ; 零件封装的编号一般是：零件类型+焊点距离(焊点数)+零件外型尺寸。常用的几种零件的常用的封装形式如7-1所示。 ; AXIAL0.4表示此零件封装为轴状的，两个焊点间的距离为400mil；RB.2/.4表示电解电容类零件封装，引脚间距离为200mil，零件直径为400mil。 ; §7.3 制作印刷电路板的准备工作 ;9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。七月-21七月-21Wednesday, July 14, 2021 10、市场销售中最重要的字就是“问”。19:42:2419:42:2419:427/14/2021 7:42:24 PM 11、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。七月-2