PCB、PCBA管控作业规范..pdfVIP

FS 财富之舟科技有限公司 FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED PCB 、PCBA管控作业规范 文件编号： 版本状态： A.0 版 总 页 数： 共 7 页 发行部门： SMT工程部 受控状态： 发放编号： 修改履历 修改处 修改日期 修改状态 修订主要内容 修订人 页码 条款 2016.1.8 A.0 全文 / 初次作成 审批栏 作成 会签栏 审核 批准 年 月 日 年 月 日 年 月 日 1. 目的： 为了统一与规范 PCB环境，同时降低制程品质之不良率，对生产线的 PCB 进行有效管控， 特制定本规范 。 2. 适用范围： 本规范适用于 SMT车间所有 PCB/PCBA的管控。 3. 定义： 无。 4. 职责： 4.1. 工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。 4.2. 品质：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。 5. 作业内容 5.1 PCB 的拆封及储存： 5.1.1 拆封检查： a. 在拆封前先检查真空包装密封是否完好，包装时间是否超过有效期 (PCB板保质期为 6 个 月) ，需检查湿度指示卡 (HIC) 是否超标 ( 须≤40％) ，如下图所示： b. 使 用 前 须 检 查 PCB 外 观 ， 不 得 出 现 划 伤 、 分 层 起 泡 、 焊 盘 氧 化 等 明 显 外 观 缺 陷 。 5.1.2 拆封数量及时间管控： 5.1.2.1 拆封数量：首次拆封数量不可超过 3 小时的标准产能；例如：产线标准产能为 400pcs/ 小时，首次拆封数量为： 400pcs ×3 小时＝ 1200pcs；第二次及后续每次拆封数量不可 超过 2 小时的标准产能，具体根据产量及生产计划。 5.1.2.2 拆封时间：原则上第一次拆封在生产前 1 小时，后续每 2 小时拆封一次。 5.1.3 拆封后的管控： 5.1.3.1 PCB 在拆封后必须填写《湿敏元件管制标签》进行追踪 PCB露空时间，车间环境 下，在相对湿度≤ 60%RH PCB板露空时间不可超过 48 小时，在 60% 〈相对湿度≤75%RH PCB板 露空时间不可超过 24 小时，半成品露空时间不可超过 8 小时，若因计划临时变更，必须将 PCB 进行真空包装，二次使用时间加上上次开封使用时间整体露空时间不能超过以下停留时间： b. 所有的 PCB必须按照各种不同的状态使用《产品标示卡》进行标示，用于追踪 PCB的管 控时间是否失效。 c. 当出现露空时间超过管控范围时， OSP板退仓库返回 PCB厂商重工， ENIG （化金）进行 烘烤处理 . 5.2 印刷后的管控： 5.2.1 首件 PCB及更换钢网后第一片