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电子产品项目委托开发合同协议
电子产品项目委托开发合同协议
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委托方:_________________________________ (以下称甲方) 开发方:xx电子有限公司 (以下称乙方) 甲乙双方就甲方委托乙方设计开发______________________项目 事宜达成以下合同协议: 一、 乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发,甲方保证在所委托项目功能符合合同协议要 求后_______月内向乙方订购___________项目所使用含程序芯片数量_________套,本项目每套芯片价格和名称如下:_________,型号:______________,价格人民币__________元;(备注:以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于5000套另行协商); 合同协议在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币_____________元,如果甲方在______月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_________套,则乙方不退还保证金;在______月内定单数量超过_______套,乙方退还甲方所付全额保证金; 二、 乙方向甲方提供的MCU全部为______级,环境适应温度为-_____℃~+_____℃; 三、 合同协议签定后,甲方需
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