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Foxconn Technology GroupSMT工藝基本知識介紹SMT Technology CenterSMT 技術中心SMT Technology Development CommitteeCompany: 富士康科技集团 (深圳总部)Department: 工程部Name:罗 辉Education: 本科 / 機械電子工程Experience: 六年SMT經驗Telephone: 075583493E-mail：Danny.H.Luo@Summary一.SMT概述二.表面貼裝技術(SMT)三.SMT設備四.小結PCBPad引腳電极一. SMT概述1.1.SMT: Surface Mounting Technology. 表面貼裝技術, 最早源自二十世紀六十年代。就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。這就是SMT !!一. SMT概述1.2.什么叫SMTSMT 產線:錫膏印刷印刷檢查PCB投入印刷機貼片機回流焊貼片貼片檢查焊接後檢查回流焊接一. SMT概述1.3.SMT工藝流程 印刷锡膏贴装元件回流焊锡膏——回流焊工艺简单，快捷清洗 加热涂敷粘接剂表面安装元件固化翻转插通孔元件清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装波峰焊一. SMT概述SMT的制程種類I 類:通常先作B面回流焊印刷锡膏贴装元件翻转再作A面翻转印刷锡膏贴装元件回流焊双面回流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机清洗一. SMT概述II 類:先作B面：回流焊印刷锡膏贴装元件翻转再作A面：印刷锡膏回流焊贴装元件插通孔元件后再过波峰焊：插通孔元件波峰焊清洗一. SMT概述III 類:混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装，如電腦主板一. SMT概述1.4.為什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 一. SMT概述1.5.SMT 之優點1.能節省空間50~70%.2.大量節省元件及裝配成本.3.可使用更高腳數之各種零件.4.具有更多且快速之自動化生產能力.5.減少零件貯存空間.6.節省製造廠房空間.7.總成本降低.二.表面貼裝技術(SMT)表面貼裝技朮是錫膏印刷﹑元件貼裝﹑回流焊接及其衍生的相關工藝的總和﹐下面以此三大主要部分的工藝論述﹕2.1 錫膏印刷2.1.1. 錫膏 (Solder paste)2.1.2. 鋼板 (Stencil)2.1.3. 刮刀 (Squeegee)二.表面貼裝技術(SMT)2.1.1 錫膏a.成份:錫膏的基本成分是由助焊劑和錫粉均勻混合而成,錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造,後經絲網篩選而成.而助焊劑則是由粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對錫膏從絲網印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用二.表面貼裝技術(SMT)2.1.1 錫膏a. 成份:附表一列出了錫膏的基本成份配合合成比例。原材料重量(%)功 效金屬合金85--92元件與電路板間電氣性和機械性的接合助焊劑松香(Rosin)2--8給以黏性﹐黏著力﹐金屬氧化物的去除黏著劑1--2防止滴下﹐防止焊料表面氧化活性劑0--1金屬氧化物的去除溶劑1--7黏性﹐印刷性的調整二.表面貼裝技術(SMT)金屬成分 - 有铅錫膏 Sn63Pb37, SnPb36Ag2, Sn60Pb40 - 无鉛錫膏 SnAgCu(305,405),SnCu0.7,Sn42Bi58,SnZn9助焊劑的成分成份功能松香焊接能力/ 防止塌陷/ 黏滯力/ 殘留物之顏色/ 印刷能力/ ICT測試能力活性劑活化強度/ 信賴度/ 保存期限溶劑防止塌陷/ 黏滯時間/ 黏度控制抗垂流劑黏度/ 印刷能力/ 防止塌陷325(-325/+400)400500二.表面貼裝技術(SMT)錫粉顆粒大小:說明︰網眼大小 325表示: 325 孔/平方英寸(-400/+500)二.表面貼裝技術(SMT)說明︰顆粒等級 Less than 1% 80% minimum 10% Maximum Larger thanBetweenLess thanType 1150 μm150-75 μm75 μmType 275 μm75-45 μm45 μmType 345 μm45-20 μm20 μmType 438 μm