IPD_PSSD_T_0099 软件评审检查表_V2.1.xlsVIP

案例5 案例4 案例3 案例2 案例1 电源板PCB评审 PCB评审-工艺 PCB评审-布局布线 电源板原理图评审 单板详细设计评审要素表（器件） 单板硬件原理图详细评审要素表 硬件总体方案评审要素表 目录 上下层走线尽量相互垂直（防止信号耦合），多层板是否尤先考虑信号及地的合理分层，印制板层数选择是否考虑关键信号的屏蔽和隔离要求。 是否尽量满足电源相对地平面内缩20H条件，H为电源、地之间的介质层厚度（多层板）。 C 是否考虑了EMC改进设计 如有差分线布线是否满足对称性，阻抗保持一致，差分线上的器件布局是否对称，差分线，关键信号线间距是否满足3W规则(W为两线中心间距)。 热源分布是否均匀，布局是否合理。 电解电容等热敏感器件是否远离热源及分开些距离。 功耗器件的功率及散热器面积是否满足设计要求。 风道设计是否合理。 是否需要散热孔及开的位置是否合理。 是否考虑单板、模块与整机的电源连接器、电源开关的安全性，如进行防差错、防误操作设计，变压器防反设计等。 是否考虑了可安装，可维护，可测试性设计。 接地方案是否考虑安装维护人员操作时的安全性。 菲林，钢网文件，坐标文件检查。 统计用 PCB评审-工艺 维护部门：质量工程部/可靠性工程中心 编写部门：质量工程部/研发质量部 返回目录 维护部门：质量工程部/研发质量部 维护部门：质量工程部/可靠性工程中心 ： 电源板系统总体成本是否相对合适（业内竞争对手比较） 规格书的内容是否满足客户需求 维护部门：质量工程部/研发质量部 维护部门：质量工程部/研发质量部 维护部门：质量工程部/研发质量部 PCB LAYOUT 热设计 其它 外形要求规则，尺寸、板厚需要满足加工能力。确定工艺路线，是否需要拼板，是否有工艺边 四角倒角 工艺路线的确认和优化 基准点设置 器件距离传送边5mm禁布区 基本器件布局 特殊器件布局 网表检查 基本走线检查 特殊走线检查 孔设计 孔层文件检查 覆铜 阻焊开窗 丝印检查 插件成品孔孔径设计规则 插件孔焊盘设计规则 QFN焊盘设计 测试点 单板结构要素图已经确定并审核（如接口器件在板边的位置等,对位置固定的接插件等器件的位置和有限高要求的区域的器件布局是否满足结构要素图要求） 设计了安全和电路方面的标识 目录 PCB评审要素表(布局布线) 项目名称 主板版本号 审核人 联系电话 特别提示：1、责任人负责对全公司范围内使用此要素表产生的任何疑问、建议作出必要反馈 2、本要素表共有108条要素，其中有2条关键要素（红色和★号标注），如果任一关键要素点不通过，本评审不通过。 注1： 评审结论为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，结论为“免”需在“结论说明”中注明理由。 注2：根据具体情况，分别在“是、否、免”三列添数字“1”，以便于主审人统计。 是 否 免 入口准则 PCB内部评审表是否通过 链接说明 单板结构要素图已经确定并审核(位置固定的接插件等器件的位置和有限高要求的区域的器件布局等) 是否满足结构要素图要求 A 是否1:1打印新建PCB Decal封装并核对元件实物尺寸 布局 根据元器件的受环境影 响的大小不同，把受环境 影响大的元器件放置在离进风口近的区域 C 元器件、散热器等考虑防振措施 PCB设计时考虑了尽量不要将重量较大的SMT器件放在背面（带散热片的器件更是如此） 较重的元器件、接插件等是否靠近PCB支撑点(定位孔) B 布局是否考虑了主要数据流向，数据流向是否合理 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不靠近放置。 有多个电感线圈时,是否方向垂直,不耦合 复位开关的复位线附近是否放置一个0.1uF电容，复位器件、复位信号远离其他强干扰器件、信号，防止误动作 接插件布局位置是否满足排线长度要求并易于束线、整理 是否根据布局结果调整排阻、FPGA、CPLD、总线驱动等器件的管脚分配使布线最短 连接器件摆放位置是否合理 是否保证了地平面的连续性，防止开槽的产生 A/D，D/A器件模拟地和数字地划分合理，模拟电源和数字电源用磁珠隔开（可适当选择∏型滤波）器件摆放位置合理 电源、高热器件及晶振安装面禁止其他布线穿越 退耦电容是否靠近相关器件放置 保护器件(如TVS、PTC、Diode)的布局及位置是否合理 电源 电源部分的布局是否保证输入输出线的顺畅、不交叉、不形成环路 单板电源负荷是否满足电源模块的功率要求，走线宽度满足载流能力 电源走线宽度满足要求(1A/40mil) 满足电源和地网络中的SMD焊盘最多三个焊盘共用一个过孔，上下拉阻排不多于四个焊盘共用一个过孔 大电流电源走线至少两