2020-2026年模拟芯片行业专项调研就投资战略规划报告.pdfVIP

模拟芯片行业技术发展情况及市场前景分析预测（附报告目录） 1、模拟芯片行业发展现状 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（ Analog IC）、 存 储 器 芯 片（ Memory IC）、微处理器芯片（ Micro IC ）、逻辑芯片（ Logic IC ）。模拟集成电路又称模拟芯片，模拟 芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。模拟芯片作为连接上述各类 物理信息与数字电子系统的媒介，同时需要制造工艺、电路设计和半导体组件物理的相互 配合，在芯片效能及成本上寻求最优化，由于其决定了产品最终呈现质量，因此更为注重 组件的特性如可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流控制能力等。 相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《 2020-2026 年模拟芯片行业专项调研就投资 战略规划报告》 常见的模拟芯片通常包括信号链芯片、智能终端芯片、电源管理芯片、数控 / 工控装置芯 片、信息安全和视频监控芯片等，进而广泛应用于电脑手机、 LED 照明、家用电器、智能 家居、消费类电子等领域。 我国的模拟芯片的现状是小、散、低。所谓小， “小”即企业规模很小； “散”即企业竞争 分散； “低”即本土模拟芯片厂商技术水平比较低。但经过数年来的奋起直追，本土厂商与 国际巨头的差距正在逐渐缩小。 2 、模拟芯片行业技术发展情况 （1 ）国内仅少数芯片企业具有成熟自主的模拟芯片制造工艺 模拟芯片在现今电子产品的应用几乎无处不在，下游应用领域覆盖国防科技、交通运输、 安防监控、 LED、医疗设备、高清电视等广阔市场。基于终端应用范围宽广的特性，模拟 芯片需要根据下游不同的应用领域进行定制化设计。同时，模拟芯片定制化设计芯片的功 效发挥需要与芯片制造工艺相结合。优秀的模拟芯片厂商一般会根据应用需求定义开发新 的产品，构建设计、工艺、应用稳定的产品定义三角。高端模拟芯片由于应用的需求多样 性、复杂性，需要有更复杂、更先进和比较特殊的模拟芯片工艺来支撑。 由于集成电路制造工艺涵盖微电子学、固体物理学、量子力学、材料科学、化学、图论等 全方位、复杂学科领域，集成电路制造工艺的研发需要耗费巨大的人力、物力以及持续的 研发。因此，大部分国内芯片企业均根据晶圆制造厂标准工艺来进行芯片产品生产，模拟 芯片的功效发挥一定程度上收到晶圆厂商标准工艺的限制。唯有行业内领先的模拟芯片企 业能够掌握具有自主知识产权的集成电路制造工艺，仅少数国内芯片企业具有成熟自主的 模拟芯片制造工艺。 （2 ）国内模拟芯片企业在向高性能模拟芯片领域发展 主要采用 CMOS 工艺的存储芯片追逐高端制程，产品强调的运算速度与成本比优化，例如 苹果 A12 芯片和麒麟 980 都采用了台积电的 7nm-CMOS 工艺。采用 BCD 工艺等特色工艺 的模拟芯片产品更强调高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性，工艺制程的缩小 反而可能导致模拟芯片性能的降低。因此，模拟芯片行业内产品多采用 0.50- 0.13 μm制程 工艺，与存储芯片强调纳米级别的制程工艺存在一定的差异。此外，与存储芯片需要升级 工艺产线强调制造工艺不同，优秀的模拟芯片产品需要设计和工艺紧密结合，双方充分的 交流才能开发出有特色、有竞争力的产品。具体到其产品特性来看，模拟产品定制化程度 很高，国外厂商一般会根据应用需求定义开发新的产品—设计、工艺、应用构成了一个产 品定义的稳定三角。因此，国内模拟芯片企业在向高性能模拟芯片领域发展时往往遇到生 产工艺的难题，高端模拟芯片由于应用的需求，需要有更复杂、更先进和比较特殊的模拟 (或混合信号 )工艺来支撑，目前仅少数国内芯片企业具有成熟自主的模拟工艺。 （3 ）模拟芯片研发周期较长 在设计方面，模拟芯片和存储芯片等数字芯片差异巨大。数字芯片的设计核心在于逻辑设 计，可通过软件进行模拟调试。模拟电路的设计核心在于电路设计，需要根据实际产品参 数进行调整与妥协。数字电路的设计辅助工具（ EDA）较丰富，而模拟芯片设计的辅助工 具远不如数字器件多。因此，模拟电路的设计更依赖于人工设计，对工程师的经验要求也 更高，半导体行业更是有