2020-2026年全球及中国半导体行业产业链分析研究及发展前景预测分析报告.pdfVIP

半导体行业产业链及细分市场分析预测（附报告目录） 1、半导体行业产业链情况 半导体产业链主要包含芯片设计、 晶圆制造和封装测试三大核心环节， 此外还有为晶圆 制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行 业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。 相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《 2020-2026 年全球及中国半导体行业 产业链分析研究及发展前景预测分析报告》 根据中国半导体业协会统计，在 2018 年我国半导体产业中，芯片设计业销售额为 2,519.3 亿元，同比增长 21.5%；晶圆制造业销售额为 1,818.2 亿元，同比增长 25.56%；封 装测试业销售额为 2,193.9 亿元，同比增长 16.1%。 （1）芯片设计业 芯片设计的本质是将具体的产品功能、 性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图， 并且通过制造环节最终实现产品化。 设计环节包括结构设计、 逻辑设计、 电路设计以及物理 设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、 需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。 芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具 发展活力的领域之一，近年来， 中国芯片设计产业在提升自给率、 政策支持、规格升级与创 新应用等要素的驱动下， 保持高速成长的趋势。 根据中国半导体行业协会统计， 芯片设计业 销售收入从 2013 年的 808.8 亿元增长到 2018 年的 2,519.3 亿元，年复合增长率为 25.51%。 （2 ）晶圆制造业 晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一。 晶圆制造是根据设计出的电路版图， 通过炉 管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件 和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。在工艺选择上，数字芯片主要为 CMOS 工艺， 沿着摩尔定律发展， 追逐高端制程， 产品强调的是运算速度与成本比； 而模拟 芯片除了少部分产品采用 CMOS 工艺外， 大部分产品主要采用的是 BCD、CDMOS 工艺等 特色工艺， 其制造环节更注重工艺的特色化、 定制化，不绝对追逐高端制程。晶圆制造产业 属于典型的资本和技术密集型产业。目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，根据 SEMI 数据显示， 2017 年到 2020 年的四年间，预计中国将有 26 座新晶圆厂投产，成为 全球新建晶圆厂最积极的地区。 （3 ）封装测试业 半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中， 以增加防护并提供芯片和 PCB 之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设 计标准。在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。 封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用， 为 国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。 未来随着物联网、 智能终端等新兴领 域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求明显增强。 （4 ）产业链经营模式 目前半导体行业内存在 IDM 与垂直分工两种主要的经营模式。 IDM 模式是指包含芯 片设计、晶圆制造、 封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。该模式对企业技术、资 金和市场份额要求较高。 2018 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用