摄像头模组基础扫盲.docx

精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 摄像头模组根底扫盲 手机摄像头常用的结构如如下图 37.1 所示，主要包括镜头，基座，传感器以与 PCB 局部； 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 |精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载.  CCM(pact camera module) 种类 FF(fixed focus) 定焦摄像头 目前使用最多的摄像头，主要是应用在 30 万和 130 万像素的手机产品； MF(micro focus) 两档变焦摄像头 主要用于 130 万和 200 万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍照风景，近景拍照名片等带有磁条码的物体； AF(auto focus) 自动变焦摄像头 主要用于高像素手机，具有 MF 功能，用于 200 万和 300 万像素手机产品； ZOOM 自动数码变焦摄像头 主要用于更高像素的要求， 300 万以上的像素品质； Lens 局部 对于 lens 来说，其作用就是滤去不行见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以 lens 相当于一个带通滤波器； 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 CMOS Sensor 局部 CMOS Sensor 局部 对于现在来说， sensor 个趋势； 主要分为两类，一类是 CMOS ，一类是 CCD ，而且现在 CMOS 是一 对于镜头来讲， 一个镜头只能适用于一种传感器， 且一般镜头的尺寸应当和 sensor 的尺寸一样； 对于 sensor 来说，现在仍旧连续着 Bayer 阵列的使用，如如下图 37.2 所示，图 37.3 展现了 工作流程，光照 à电荷 à弱电流 àRGB 信号 àYUV 信号； |品. |编. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | |* | * *| * | |欢. |迎. |下. |载. 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 |精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载. 图 37.4 展现了 sensor 的工作原理，这和 OV7670 以与 OV7725 完全一样；像素局部 那么对于像素局部，我们经常听到 30 万像素， 120 万像素等等，这些代表着什么意思呢？图 37.5 说明了这些名词； 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 |精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载.  那么由上面的介绍，可以得出，我们以 30 万像素为例， 30 万像素 ~= 640 * 480 = 3 0_7200; 可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关 学问，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值； 像素数越高， 当然显示的图像的质量越 好，图像越清楚， 但相应的对储备也提出了肯定的要求， 在图像处理中， 我们也会听到一个概念， 叫做辨论率，其实这个概念应当详细化，叫做图像的空间辨论率，例如 72ppi ，也就是每英寸具有 72 个像素点，比拟好的相机，能达到 490ppi ； 常见的 sensor 厂商 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 |精. |品. |可. |编. |辑. |学. |习. |资. |料. * | * | * | * | |欢. |迎. |下. |载.  现在大局部市场被 OV 豪威科技供应所占据着， micron 也占有肯定的市场份额； Sensor 的封装 目前的 sensor 的封装形式，主要有两种 CSP ， DICE ， CSP 所对应的制程为 SMT ， DICE 所对应的制程是 COB ，关于相关概念说明如下： CSP ： chip scale package ，主要由 OV 在用此封装格式； COB 封装即 chip On board ，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上， 然后进展引线键合实现其电气连接，主要是 samsung 和 micron 在用； 那么两种封装形式如如下图所示； 聚焦原理 精品word学习资料可编辑 名师归纳总结——欢迎下载 对于 对于 AF 和 AZ 形式的摄像头来说，那么要实现自动对焦的方法，根本上也就是利用音圈马达 (v oice coil motor), 步进马达 (stepping motor), 压电